AMD Ryzen

AMD Zen是AMD于2016年中发表的x86-64微架构，接替Bulldozer微架构及其改进版本。Zen微架构有两种芯片，一种是代号「Zeppelin」的八CPU内核芯片，一种是代号「Raven Ridge」四CPU内核+GPU的芯片。

Ryzen和下一代AMD APU的独立GPU连接方式

搭载Ryzen处理器的台式机

拆开晶粒并打磨掉封装的Ryzen 3 1200

Ryzen 7 1800X

• 主流性能级平台使用μPGA封装，Socket AM4插座。[7][8]极致性能型号采用与Epyc相同的LGA封装，与Socket SP3相同规格的Socket TR4。
• 仅支持DDR4内存，支持DDR4-2666单面（Rank）内存模块规格或DDR4-2400双面内存模块规格、DDR4-2133单面模块或DDR4-1866双面模块，[7][9]不过，2017年3月下旬开始新推出的AM4主板、更新旧AM4主板的BIOS修正档以后能支持至最高DDR4-3200之规格。[10]
• 保留大部分AMD FX时代的指令集支持，包括MMX、SSE/SSE2/SSE3/SSSE3/SSE4.1/SSE4.2、AES、CLMUL、AVX/AVX2、FMA3、CVT16/F16C、ABM、BMI1/BMI2、SHA。[11]
• 8内核处理器的芯片面积最大为192平方毫米，48亿个晶体管，[12][13][14][15]8内核型号的正式产品步进版本为B1。[16]而8内核以上的处理器型号采用多芯片模块的方式，将两颗8内核的芯片拼接在一块PCB基板上。
• 最初的Ryzen Threadripper、Ryzen 7、Ryzen 5、Ryzen 3系列皆为无内置GPU的设计，需要搭配独立显卡方能组建PC。后来推出的AMD APU产品线以Ryzen品牌行销，内置有GPU。
• 全系列不锁定倍频设置。[17]
• 部分盒装包装的产品会搭配「Wraith Stealth」、「Wraith Spire」以及「Wraith Max」之原装散热器，后两者还配备了RGB彩色LED灯光效果。[18]旧有散热器部分需要改装扣具方能在AM4平台上使用
• 4颗x86处理器内核及相应的L2、L3缓存为一个Zen模块，模块之间和内存控制器、PCIe控制器等使用Infinity Fabric总线连接，Infinity Fabric是HyperTransport的扩展集。
• AMD SenseMI，[7][19][20]使用AMD Infinity Control Fabric提供以下功能：
  • Pure Power，取代Cool & Quiet，监控芯片电压和时脉，调整处理器的节电状态
  • Precision Boost，取代Turbo Core，在热设计功耗和温度的限制下在缺省时脉之上进行动态加速，对于有负载分配的内核尽可能加速，其余闲置的CPU内核则尽可能进入休眠状态。
  • XFR，全称eXtended Frequency Range，动态时脉扩展，在散热条件允许的情况下尽可能将时脉和电压（必要时）提升至超过Precision Boost所能提供的时脉加速幅度，但是这个功能需要主板芯片组提供支持。[21]
  • 使用人工智能的神经网络式预测和智能型缓存，实现缓存管理、对指令工作流进行优化。

AMD 首席执行官苏姿丰在2017年3月于Reddit的 AMD 板块中透露 AMD APU 产品线内核代号「Raven Ridge」，换上 Zen 微架构的 CPU 内核和新的 GPU 内核， APU 处理器型号以 Ryzen 品牌行销。[22]2017年5月，AMD在 ComputeX 上表示 Ryzen APU 系列内置4个 CPU 内核和基于「Vega」GPU 微架构的 GPU ，除了台式机以外还有笔电型号设计的 Ryzen Mobile 系列。[23]

2017年10月，AMD 发表 Ryzen Mobile 系列，首发型号有 Ryzen 7 2700U 和 Ryzen 5 2500U，主要规格：[24][25]

• 改进的4内核8线程的 CPU 部分，每个CPU内核 512 KB 二级缓存（L2），共用 4 MB 三级缓存（L3），时脉 2.0/2.2～3.8 GHz
• 降低对二级缓存（L3）、内存访问时所需的时钟周期
• 约 49.5 亿颗晶体管，晶粒面积 210 平方毫米
• 支持双信道 DDR4 内存，支持的内存时脉也高达DDR4-2933，如果内存模块有 XMP/AMP 支持，可达到DDR4-3400+之谱
• GPU部分为 Vega 架构、8～11 CU的规格、配备UVD等单元，时脉 1.1～1.3 GHz
• 内置SATA、PCIe（包括NVMe）、USB等外置I/O，可无需外置芯片组作为单芯片系统（SoC）使用
• 改进的电源管理，支持 cTDP（可配置 TDP） 从 12 W ~ 45 W

Zen+ 是 Zen 的小幅改进版，采用格罗方德「12纳米」LP（Leading Performance）工艺制作，该制程工艺实际上是同厂14纳米 LPP 工艺的改良版。主要的改进在于二级缓存的访问性能、内存访问性能、AMD SenseMI 的改进（包括XFR2），以达到更平稳的时脉和电压的阶梯级切换。

与「Summit Ridge」相同的无 GPU 设计，不过CPU内核引入了来自「Raven Ridge」之 CPU 内核的改良要素。[26]除此以外包括：

• 改善每个 CCX （CPU Complex）之间的通信延迟，尤其是使用低时脉的内存时

不过，尽管仍维持不锁定处理器倍频的设置，对 Ryzen 7 2700X 的实测表明其本身的可超频空间不高，在主动空气冷却的情况下也很难达成 4.5 GHz以上的时脉，然而此时的 CPU 内核电压已经处于危险等级。而对手 Intel 的 Core i7 8700K 缺省就高达 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速时脉，尽管它也必须大幅强化供电及散热组件（一般需要液冷套件）方能达成超频至 5 GHz 的结果。

CCX 采用台积电 7nm 制程，I/O 控制芯片由格罗方德制造。较 Zen+ 明显改善性能。

CCX 一样采用台积电 7nm 制程，最后一代AM4插座。

CCX 采用台积电的 5 nm 制程, 使用AM5插座。

本系列采用Socket TR4插座，支持四信道内存（由两个双信道内存控制器提供支持），最多提供64个PCIe信道，本系列采用多芯片模块，代号「Whitehaven」，实际上是将4个代号为「Zeppelin」的8内核芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU内核等部分），也是第二款消费级电脑平台上使用NUMA结构的处理器系列（上一款是AMD Quad FX）[27]

数据源：[28][29][30]

本系列采用Socket AM4插座，代号「Summit Ridge」，采用一颗「Zeppelin」、完整开启两个CCX所有CPU内核但原生无内置GPU的芯片，支持双信道内存，最多可为显卡提供16条PCIe信道[31][32]

数据源：[33][34][35][36][37]

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片设置。 无GPU的型号采用一颗「Zeppelin」、开启两个CCX中的部分CPU内核、原生无内置GPU的芯片，支持双信道内存，最多可为显卡提供16个PCIe信道[31][38]

数据源：[39][40][41][42][43][44][45][46]

内置GPU的型号代号为「Raven Ridge」，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双信道内存，最多可为显卡提供8个PCIe信道[47][31][48]；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：

数据源：[49][50][51][52][53][54][55][56][57][55][58][59][60][61][62]

本系列采用Socket AM4插座，本系列分为两种芯片配置。 无GPU的型号采用一颗「Zeppelin」、开启两个CCX中的部分CPU内核、原生无内置GPU的芯片，无同步多线程的支持，支持双信道内存，最多可为显卡提供16个PCIe信道[31]：

数据源：[63][64][65][66][67]

有GPU的型号代号为「Raven Ridge」，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，但与Ryzen 5系列的相比原生关闭了同步多线程，支持双信道内存，最多可为显卡提供8个PCIe信道[68]；GPU为Radeon Vega 8，配置有8组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：

数据源：[50][51][52][53][62][69][70][71][72][73][74][75]

本系列采用Socket AM4插座，均为原生有一个CCX、有内置GPU的「Raven Ridge」芯片，只有两个CPU内核被打开，但支持同步多线程，支持双信道内存；GPU为Radeon Vega 3，配置有3组CU；型号结尾带「E」的为低功耗版本：

数据源：[76][77][78][79][80][81][82]

表格清单附注：

Ryzen Mobile 2000系列处理器[83]全数使用「Raven Ridge」芯片，含一个CCX（有4个CPU内核），BGA封装的Socket FP5，支持双信道内存，内置GPU，部分型号还不会开启同步多线程。

Ryzen 7 2800H的GPU部分为Radeon Vega 11，Ryzen 7 2700U及Pro 2700U的GPU部分为Radeon Vega 10

数据源：[84][85][86][87][88][89][90][91]

本系列的GPU部分为Radeon Vega 8，规格与桌机Ryzen 3 2200G使用的Radeon Vega 8一致

数据源：[91][92][93][94][95][96][97][98]

本系列的内置GPU有Radeon Vega 6和Vega 3，前者有6组CU，后者为3组CU。

数据源：[99][100][101][102][103][104][105]

2018年1月，AMD发表了Ryzen Embedded V1000系列APU，适用于嵌入式设备（如工业过程控制用主机、POS机台、精简客户端、医疗卫生影像、数字电子看板等）。[106]全部均支持双信道DDR4内存，含内置GPU（Radeon Vega 3、Vega 8以及Vega 11，以CU数为GPU型号结尾），使用BGA封装的Socket FP5接口。

数据源：[107][108][109][110]

表格清单附注：

第二代Ryzen系列代号「Pinnacle Ridge」，是「Summit Ridge」的改良版本，除了 Threadripper 系列使用Socket TR4并支持最高八信道内存以外，均采用Socket AM4连接接口和支持双信道内存。

Threadripper 2000系列于2018年Computex上发表，采用Socket TR4插座，支持最高四信道内存（由四个双信道内存控制器提供支持），最多提供64个PCIe信道，本系列采用多芯片模块，代号「Colfax」，实际上是将4个与「Pinnacle Ridge」相同的8内核芯片封装于处理器基板上（视良率而开启部分CPU内核等部分），最高会有32个CPU内核的配置，3.0 GHz以上的基准时脉，最高TDP也达到180W～250W，其盒装版本配备了一个高达14条导热管的大体积散热器。[111]若主板厂商提供BIOS固件更新的话，Threadripper 2000系列也会兼容于供电设计足够、已有的使用AMD X399芯片组的主板上。[112]不过，由于仍维持四信道内存的规格，四颗芯片共用其中的两个内存控制器，面对内存访问吃重的应用程序可能会有访问延时加大的问题。[113]

数据源：[114][115][116][117][118][119]

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0信道。

数据源：[120][121][122][123][124][125]

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0信道

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双信道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0信道；GPU代号Radeon Vega 11，配置有11组CU；

数据源：[108][126][127][128][129][130][131][132][133]

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡提供16个PCIe 3.0信道。

内置GPU的型号代号为“Picasso”，采用原生有一个CCX、有内置GPU的芯片，支持双信道内存，最多可为显卡提供8个PCIe 3.0信道；GPU代号Radeon Vega 8，配置有8组CU；

AMD Ryzen 3000系列笔记型电脑处理器采用集成GPU设计，采用Socket FP5插槽。

采用Socket sTRX4插座，不兼容Socket TR4插座。

本系列采用Socket AM4插座，最多可为显卡扩充16条PCIe 4.0信道。

数据源：[140][108][131][141][142]

表格清单附注：

AMD Ryzen 4000系列笔记型电脑处理器采用Zen 2微架构微架构，集成图形处理器，采用全新Socket FP6插槽，但不支持PCIe 4.0。

基于Zen 3微架构的桌面Ryzen 5000 CPU于2020年发布[161][162]。它们采用改进的7纳米制造工艺。Ryzen 5000 CPU内核的代号为Vermeer。Threadripper 5000 CPU内核代号为Genesis。

AMD于2021年会推出6nm的Zen3+，代号为Warhol。

2022年9月推出，采用Socket AM5插槽，不再兼容过往AM4插槽的Ryzen CPU，同时自Ryzen 7000系列起，CPU将只支持DDR 5内存规格，不会兼容DDR 4内存。

2023年4月，AMD宣布搭载Zen4架构CPU以及RDNA3架构GPU的移动端SOC Z1系列。由ROG的Ally掌机率先搭载。[163]