AMD Epyc

AMD Epyc（通常写作EPYC），中国大陆译为，是AMD推出的x86架构服务器微处理器产品线，采用Zen微架构。与2017年6月发表并开始供货，取代推出已有14年历史的Opteron系列。[1] 2019年8月8日[2]，基于Zen 2微架构7nm制程第二代EPYC处理器Rome发表。[3]

AMD Epyc
产品化2017年6月至现今
推出公司AMD
设计团队AMD
生产商
  • 格罗方德（14纳米）
  • 台积电（7纳米、5纳米）
微架构Zen微架构
Zen+微架构
Zen 2微架构
Zen 3微架构
Zen 3+微架构
Zen 4微架构
Zen 4c微架构
制作工艺/制程14纳米 至 5纳米
内核数量单个处理器最多128内核
一级缓存32 KiB数据（每内核）
64 KiB指令（每内核）
二级缓存512 KiB（每内核）
三级缓存32 MiB～64 MiB
CPU主频范围2.7 GHz 至 4.4 GHz
CPU插座
应用平台服务器、工作站
内核代号
  • Naples
  • Rome
  • Milan
  • Genoa
  • Bergamo
使用的处理器型号
  • Epyc
上代产品AMD Opteron

设计概略

当前EPYC全系列采用多芯片模块设计，将多颗8内核、代号「Zeppelin」的芯片（与Ryzen系列搭载的「Summit Ridge」同源）集成在一块处理器基板上，AMD表示这样可以有效利用芯片电路（每颗芯片内的CCX、内核等电路单元可单独关闭或屏蔽，可提升芯片可用率）、产品线的推出更容易多样化、并且最重要的是芯片成本的降低带来的低建置成本。[4][5]当前最高规格为4颗8内核芯片组成32内核NUMA结构，每颗8内核的处理器芯片都采用Zen微架构，芯片之间采用高带宽、低延时的Infinity Fabric互联架构连接。处理器容许最高双处理器配置，之间也采用Infinity Fabric连接。[6]每颗处理器内由4个处理器芯片各自提供双信道内存控制器，组成八信道的配置，每颗处理器有128条PCIe 3.0信道，但如果在双处理器系统内，128条需除去CPU之间通过Infinity Fabric互联占用的64条。[7]

此外，和Ryzen系列一样，处理器内均内置有SATA/SATA Express（支持AHCI、NVMe）、USB控制器，布满芯片内各处的数字控制LDO和时钟电路，主板可无需搭载南桥芯片。这是AMD首次针对企业级市场推出如此高集成度的半SoC化处理器产品，被认为是针对云端运算高密度数据中心设计，领先于竞争对手英特尔的Xeon产品线。[8]

处理器列表

服务器
  • AMD Epyc 实际处理器
    该系列采用Socket SP3插座，支持八信道内存（由四个双信道内存控制器提供支持），最多提供128个PCIe信道。EPYC系列不提供XFR，仅提供Precision Boost动态加速。
型号 步进 内核数
/线程数		 时脉 (GHz) 缓存 内存支持 TDP
(W)		 部件号 发售日期 发售价格
基准 加速 L2 (KiB) L3 (MiB)
双路处理器
7601 B2 32/64 2.2 2.7～3.2 32 × 512 8 × 8 DDR4-2666 180 PS7601BDVIHAF 2017年6月 $4200
7551 2.0 2.55～3.0 PS7551BDVIHAF $3400+
7501 2.0 2.6～3.0 155/170 PS7501BEVIHAF $3400
7451 24/48 2.3 2.9～3.2 24 × 512 180 PS7451BDVHCAF $2400+
7401 2.0 2.8～3.0 155/170 PS7401BEVHCAF $1850
7351 16/32 2.4 2.9 16 × 512 PS7351BEVGPAF $1100+
7301 2.2 2.7 PS7301BEVGPAF $800+
7281 2.1 2.7 4 × 8 PS7281BEVGAAF $650
7251 8/16 2.1 2.9 8 × 512 DDR4-2400 120 PS7251BFV8SAF $475
单路处理器
7551P B2 32/64 2.0 2.55～3.0 32 × 512 8 × 8 DDR4-2666 180 PS755PBDVIHAF 2017年6月 $2100
7401P 24/48 2.0 2.8～3.0 24 × 512 155/170 PS740PBEVHCAF $1075
7351P 16/32 2.4 2.9 16 × 512 PS735PBEVGPAF $750
AMD Epyc Die

数据源：[9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22]

嵌入式平台

2018年2月，AMD发表了供嵌入式系统使用的Epyc 3000系列。

型号 步进 内核数
/线程数		 时脉 (GHz) 缓存 内存支持 TDP
(W)		 部件号 发表日期
基准 加速 L2 (KiB) L3 (MiB)
单路嵌入式处理器
3451 N/A 16/32 2.15 2.45～3.0 16 × 512 4 × 8 四信道
DDR4-2666		 100 N/A 2018年2月
3401 16/16 1.85 2.25～3.0 85
3351 12/24 1.9 2.75～3.0 12 × 512 80
3301 12/12 2.0 2.15～3.0 65
3251 8/16 2.5 3.1 8 × 512 2 × 8 双信道
DDR4-2666		 50
3201 8/8 1.5 3.1 双信道
DDR4-2133		 30
3151 4/8 2.7 2.9 4 × 512 双信道
DDR4-2666		 45
3151 4/4 2.1 2.9 8 35

数据源：[23][24]

参考数据
  1. . [2017-08-25]. （原始内容存档于2017-07-27）.
  2. . [2019-08-08]. （原始内容存档于2019-08-08）.
  3. . [2019-08-08]. （原始内容存档于2019-08-08）.
  4. . [2017-08-25]. （原始内容存档于2018-08-10）.
  5. . [2017-08-25]. （原始内容存档于2017-08-24）.
  6. Kampman, Jeff. . Tech Report. 7 March 2017 [7 March 2017]. （原始内容存档于2017-08-18）.
  7. Cutress, Ian. . Anandtech. 7 March 2017 [7 March 2017]. （原始内容存档于2017-09-11）.
  8. . TechNews 科技新报. [2017-08-25]. （原始内容存档于2017-08-25）.
  9. Cutress, Ian. . Anandtech.com. 20 June 2017 [21 June 2017]. （原始内容存档于2017-06-21）.
  10. Cutress, Ian. . Anandtech.com. 20 June 2017 [21 June 2017]. （原始内容存档于2017-06-21）.
  11. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  12. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  13. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  14. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  15. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  16. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  17. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  18. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  19. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  20. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  21. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  22. . cpu-world.com. [2017-08-26]. （原始内容存档于2017-08-26）.
  23. Alcorn, Paul. . tom's HARDWARE. 21 February 2018 [5 April 2018].
  24. . 2018-02-24 [2018-06-19]. （原始内容存档于2018-06-19） （中文（台湾））.

外部链接
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