Socket SP3
Socket SP3是一种AMD设计的处理器插座,适用于LGA封装的AMD Epyc系列,于2017年6月20日发表。[1][2][3]
类型 | LGA-ZIF |
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芯片封装 | 覆晶-平面网格数组封装 |
接触点数 | 4,094 |
处理器 | AMD Epyc |
本文为CPU插座的一部份 |
技术概况
本插座有4,094个接触脚位,处理器基板上也有4,094个触点。支持双路Infinity Fabric、128个PCIe信道、八信道(每信道64比特宽度)DDR4 UDIMM/RDIMM/LRDIMM模块(可带ECC)、SATA/SATA Express等多种协定及规格的总线。可承受的热设计功耗可达180W+,最多可配置成双处理器规格。[4]
Socket SP3的处理器,目前发表的全数是多芯片模块封装,将4颗8内核的芯片安装于一块处理器基板上,之间使用Infinity Fabric连接。由于本身Epyc处理器已经是除了没有内置GPU以外,包含存储控制器的半SoC规格,服务器主板上可选择安装芯片组与否。由于高度集成以及高规格,每个处理器插座需配备两只8针CPU供电。[5]散热器规格不同于、也不兼容于旧有的Socket G34/C32。
Socket SP3仅用于服务器及工作站平台。由Socket SP3衍生而来的Socket TR4(或称Socket SP3r2),用于AMD的桌面型极致性能平台(Ryzen ThreadRipper系列),尽管总线规格有所删减,Socket TR4与Socket SP3也不能相互兼容,但TR4的物理规格与SP3是相同的,散热器可共通。[6]
参见
- Zen微架构
- AMD Epyc
- Socket TR4
- Socket sTRX4
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