Zen 2微架構

Zen 2AMDZenZen+微架构的下一代微架构的代号 ,使用TSMC7nm制程制造 ,作为第三代Ryzen处理器的微架构。Zen2 于2019年7月正式发布。[4][5]2019Computex台北电脑展, AMD 2019年7月7日正式发布(桌面平台)。[6]

AMD Zen 2
產品化2019年七月
設計團隊AMD
生产商
制作工艺/製程7 nm[1][2]/ 12 nm / 14nm
核心数量至多64核(服务器),至多16核(桌面),至多64核(高端桌面)
CPU插座
核心代號
  • Matisse (桌面平台)
  • Castle Peak (高端桌面平台)
  • Rome (服务器平台)[2]
上代產品Zen+微架構
繼任產品Zen 3微架構[3][2]

Zen 2 计划从硬件根本上修复Spectre 安全漏洞.[7] 基于 Zen 2 EPYC 服务器处理器(代号 "Rome") 使用了多处理器裸晶(die) 设计(最多8个) 。在每个 多芯片模组 封装中,处理器裸晶使用7nm制程制造,I/O裸晶使用12nm(桌上式電腦)或14nm(服务器)制程制造。通过这样设计,理论上至多64个物理核心128个线程 (超线程)可以在单个socket上实现。[8] 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程预览处理器,单个裸晶块(Chiplet)包含了8个核心 16线程 [4]苏姿丰 曾说希望在最终的裸晶块(Chiplet)中超过8个核心.[9]Computex台北电脑展 2019,AMD透露 Zen 2 桌面平台(Matisse)的单个裸晶块最高将有12核心,而在 E3 2019 中又宣称将会有16核心。[10][11]

设计

Zen 2 EPYC I/O 芯片

中央I/O芯片可以服务多个芯片,使其更容易构建具有大量内核的处理器。[12][13]

处理器列表

2019年5月26日,AMD 宣布了6款 Zen 2 桌面处理器,包括: 6核 Ryzen 5 和 8核 Ryzen 7 产品线,以及新产品线第一条12核和16核 Ryzen 9 主流桌面处理器。 2019年8月8日,AMD第二代EPYC处理器 (Rome)发布。

桌面平台

型号 发布时间 价格 核心(线程 ) 时钟频率 (单位:GHz) 快取 接口 PCIelanes 記憶體支持 TDP
基础 最大 L1 L2 L3
主流
Ryzen 5 3600 July 7, 2019
US $199
6 (12) 3.6 4.2 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 5 3600X July 7, 2019
US $249
3.8 4.4 95 W
性能
Ryzen 7 3700X July 7, 2019
US $329
8 (16) 3.6 4.4 64 KiB
per core
512 KiB
per core
32 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
65 W
Ryzen 7 3800X July 7, 2019
US $399
3.9 4.5 105 W
发烧
Ryzen 9 3900X July 7, 2019
US $499
12 (24) 3.8 4.6 64 KiB
per core
512 KiB
per core
64 MiB AM4 24 DDR4-3200
dual-channel
105 W
Ryzen 9 3950X Sep, 2019
US $749
16 (32) 3.5 4.7

服务器平台

参见EPYC

参见

参考资料

  1. Larabel, Michael. . Phoronix. 16 May 2017 [16 May 2017]. (原始内容存档于2017-05-17).
  2. Cutress, Ian. . AnandTech. 20 June 2017 [21 June 2017]. (原始内容存档于2017-06-21).
  3. Wong, Adrian. . TechArp. 18 April 2017 [20 April 2017]. (原始内容存档于2021-05-10).
  4. Cutress, Ian. . AnandTech. 2019-01-09 [2019-01-15]. (原始内容存档于2020-03-21).
  5. Christian Hirsch. . heise online. 2019-05-27 [2019-08-06]. (原始内容存档于2021-05-12) (英语).
  6. . PCGamesN. [2019-05-28]. (原始内容存档于2022-03-24) (英国英语).
  7. Alcorn, Paul. . Tom's Hardware. 2018-01-31 [2018-01-31].
  8. Shilov, Anton. . 2018-11-06 [2019-08-06]. (原始内容存档于2022-01-26).
  9. Hachman, Mark. . 2019-01-09 [2019-01-15]. (原始内容存档于2019-02-10).
  10. Curtress, Ian. . 2019-05-26 [2019-07-03].
  11. Thomas, Bill. . 2019-06-10 [2019-07-03]. (原始内容存档于2022-01-26).
  12. Cutress, Ian. . AnandTech: 1. 2019-06-10 [2019-06-17]. (原始内容存档于2020-03-10).
  13. De Gelas, Johan. . AnandTech. 2019-08-07 [2019-09-29]. (原始内容存档于2021-05-01).

外部連結

处理器评测


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