裸晶

裸晶（英语：，复数形可以是dice、dies或die[1][2]），也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。

一个超大规模集成电路（VLSI）芯片

一个小规模集成电路（SSI）的芯片与焊线

通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为芯片，每个芯片就是一个集成电路的拷贝品。晶圆所用的半导体材料通常是电子级的硅（EGS）或其他半导体如砷化镓的单晶。独立的[3]晶体管等半导体器件内的芯片其实也是使用同样的制法。

一般集成电路会封装在陶瓷或塑料等包装内，并引出接脚。由于电路的小型化需求，有时某些集成电路芯片会不作封装，直接交给下游用户使用，此时会称该裸片是「裸晶」。