Apple A11 Bionic

Apple A11 “仿生”（Bionic）是一款由苹果公司设计的，于2017年9月12日发表的64位系统单芯片（SoC），并被首先搭载于iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X三款智能型手机中。[4][4][4]

Apple A11 “仿生”
产品化2017年9月12日
设计团队苹果公司
生产商
微架构兼容ARMv8-A
指令集架构A64
制作工艺/制程10 nm[1]
内核数量六内核[1][2]
一级缓存64 KB 指令, 64 KB 数据[3]
二级缓存8 MB
CPU主频范围至 2.39GHz 
应用平台行动设备
上代产品Apple A10 Fusion
继任产品Apple A12 Bionic

设计

A11的CPU部分为六内核设计，由2颗代号为「季风」（Monsoon）的高性能内核及4颗代号为「西北风」（Mistral）的节能内核以big.LITTLE组态组成，具备容量达 8 MB 的二级缓存，但取消了三级缓存。[5][1][4][2]A11与前代芯片最大的不同是使用第二代性能控制器，采用HMP全域任务调度形式能使6颗CPU内核得以同时运行[6]。苹果公司一如既往不公开A11的CPU时脉信息，不过根据某些性能测试工具（如GeekBench）的大略量度，高性能CPU内核的最高时脉大约为 2.5 GHz，节电CPU内核的最高时脉大约为 1.5 GHz。[7]

作为一款系统单芯片，A11除了集成了由苹果公司所设计之3内核图形处理器（GPU）以外，也开始内置支持光照环境侦测和先进像素处理的图像处理单元（ISP）[4]，另A11亦包含了每秒能够演算出6000亿笔指令，被苹果公司命名为Neural Engine的神经网络专用加速电路模块，以运用于Face ID、Animoji及其他机器学习任务上[6]。不过集成深度学习引擎的SoC，此前高通骁龙820是第一个尝试[8]，而华为技术早前推出的麒麟970也宣称内置了自家开发的深度学习引擎。至于集成ISP，也是行动设备SoC业界的常见设计。[9]

A11由台积电代工生产[1]，内含43亿个晶体管[10]。

苹果公司称相较于前代的Apple A10 Fusion，CPU部分高性能内核和节电内核的性能分别提升25%及70%，GPU性能较前代提升30%。[4][10]

产品使用

参见

参考文献
  1. Cutress, Ian. . AnandTech. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容存档于2017-09-13）.
  2. Clover, Julie. . MacRumors. 2017-09-10 [2017-09-13]. （原始内容存档于2017-09-13）.
  3. . AnandTech. October 5, 2018 [2022-05-19]. （原始内容存档于2018-10-06）.
  4. (新闻稿). Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容存档于2017-09-12）.
  5. . [2017-09-15]. （原始内容存档于2018-01-29）.
  6. (新闻稿). Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容存档于2018-04-01）.
  7. . [2017-09-16]. （原始内容存档于2017-09-17）.
  8. Hardware, HKEPC. . HKEPC Hardware. [2017-10-21]. （原始内容存档于2017-10-21） （中文（台湾））.
  9. . 瘾科技. 2017-09-13 [2017-09-16]. （原始内容存档于2017-09-16） （中文（繁体））.
  10. . Apple. 2017-09-12 [2017-09-12]. （原始内容存档于2017-11-01）.
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.