Apple A10 Fusion

Apple A10 Fusion（融合）是苹果公司设计的64位系统单芯片（SoC），由台积电代工生产，为16 nm制程。[3]这款芯片于2016年9月7日发布，首先被搭载于iPhone 7和iPhone 7 Plus智能手机中。[4][5]

Apple A10 Fusion
产品化2016年9月7日至现在
设计团队Apple Inc.
生产商
微架构Hurricane，ARMv8-A兼容
指令集架构A64, A32, T32
制作工艺/制程16纳米（nm）
内核数量2+2
一级缓存126 kB 指令 + 126 kB 数据
二级缓存3MB
三级缓存4MB
CPU主频范围至 2.34 GHz[2]
应用平台手机
上代产品Apple A9、Apple A9X
继任产品Apple A11 Bionic
相关产品Apple A10X Fusion
在iPhone 7上的Apple A10 SoC 主板

概览

A10 Fusion是基于ARM架构下，苹果首款使用big.LITTLE组态的四内核SoC[6]，包括两枚高性能内核及两枚低功耗内核，晶体管数量为33亿个。[7]不过A10 Fusion采用就是big.LITTLE内核内置切换器方式（In-kernel switcher，IKS）而不是高通骁龙820采用的HMP方式：一个低功耗内核和一个高性能内核组成一对，共用L2缓存，作为一个虚拟CPU内核（在iOS内核中根据负载需要切换），每个虚拟CPU内核在同一时间点上只有高性能内核或低功耗内核在运作，因此在iOS中仅能看到两颗处理器内核。[8][9]

A10的高性能CPU内核代号为“飓风”（Hurricane），而低功耗CPU内核代号为「微风」（Zephyr），均为苹果公司自行设计的ARMv8兼容微架构。苹果宣称此芯片较上代在CPU性能提升了40%，在图形运算提升了50%。

产品使用

参见

参考文献
  1. . [2016-10-02]. （原始内容存档于2016-09-20）.
  2. Cunningham, Andrew. . Ars Technica. 13 September 2016 [14 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-29）.
  3. Ko, Cheng-Ta; Yang, Henry; Lau, John; Li, Ming; Li, Margie; Lin, Curry; Lin, J. W.; Chang, Chieh-Lin; Pan, Jhih-Yuan; Wu, Hsing-Hui; Chen, Yu-Hua. . Journal of Microelectronics and Electronic Packaging. 2018-10-01, 15 (4). ISSN 1551-4897. doi:10.4071/imaps.734552 （英语）.
  4. . [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-08）.
  5. . [2016-09-11]. （原始内容存档于2016-09-09）.
  6. . [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-08-19）.，注：苹果公司一直否认该设计是ARM的big.LITTLE组态而是自行设计配置，但ARM公布的big.LITTLE实现方式中有和苹果公司描述的实现方式一致的方式（In-kernel switcher），参见big.LITTLE#内核内置切换器（CPU迁移）一章节
  7. . TechCrunch. [7 September 2016]. （原始内容存档于2016-09-11）.
  8. . [2017-04-28]. （原始内容存档于2018-01-12）.
  9. . [2017-04-28]. （原始内容存档于2017-06-29）.原载于expreview.com （页面存档备份，存于）
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