AMD Phenom II

Phenom II是AMD生产的45纳米制程多内核处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出，而支持DDR3内存的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分三内核和四内核形号[1]，而双处理器系统需要Socket F+接口用于Quad FX平台[2]。Phenom II X4内核代号为Deneb，并由之前的Shanghai内核修改而来[3]。因为使用45nm制程除了时脉可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同时有很大的超频空间。

AMD Phenom II
产品化2008年至今
推出公司AMD
设计团队AMD
生产商
微架构AMD 10h
指令集架构x86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD-V
制作工艺/制程45nm
内核数量2, 3, 4 or 6
CPU主频范围2.5 GHz 至 3.7 GHz
HyperTransport速率1.8 GHz 至 2 GHz
CPU插座
内核代号
  • Thuban (X6)
  • Zosma (X4)
  • Deneb (X4)
  • Heka (X3)
  • Callisto (X2)

Phenom II是AMD的Dragon平台构成部分之一，该平台包括AMD 700 芯片组系列和Radeon HD 4800系列显卡。

特点

Phenom II的L3高速缓存的容量是上一代的三倍，由Phenom的2MB提升至6MB，[4] 此改进令到处理器在标准检查程序中的成绩提升了30%。[5] 另一个改变是Cool'n'Quiet技术是同时间应用在整个处理器上，而不是上一代Phenom般，是应用在个别内核上。这一个转变是针对着Windows Vista而来。由于Vista对于程序线程的错误管理，只支持单线程的程序会运行在频率只有半速的内核上。[6]

通过主板的BIOS升级，Socket AM3版本的Phenom II是可以向后兼容Socket AM2+。Phenom II的针脚兼容性，使到AM3的内存控制器可以支持DDR2和DDR3内存(最高支持DDR3-1333)，现有的AM2+主板用户可以直接升级使用Phenom II处理器，而无需更换主板和内存。但是，与原Phenom管理DDR2-1066内存的方法相似，现时的Phenom II平台限制了DDR3-1333的使用。每一个信道内存只可以支持一DIMM的DDR3-1333。否则，内存会降频至DDR3-1066运行。[7] AMD称这是BIOS的问题，而不是处理器内的内存控制器的问题。这个问题可以通过升级BIOS来修正。由于Phenom II的内存控制器是支持双规格，所以主板制造商和用家可以将DDR2用于AM3处理器上，从而降低组机的成本。而Intel的Core i7，就只能使用DDR3。

从AM3版本的Phenom II开始，基于同一款芯片的三个产品系列会同时发售。第一个系列是旗舰级，代表着拥有最佳性能。另外两个系列是通过屏蔽内核的某些组件而达成。在制造处理器的时候，不免会有瑕疵。通过屏蔽内核的瑕疵的，就可以制造另一较低端形号的产品。[1]

在2010年4月26日开始正式出售Phenom II x6 处理器，以平价方式对抗对手i5及i7级产品。

  • 1000T系列：旗舰产品，原生六核和高达9MB的高速缓存。
  • 900T系列：通过屏蔽2个内核使之只有4个内核(市场上称为“X4”，与“X6”之对比)，和L3高速缓存。
  • 900系列：拥有所有内核和L3高速缓存。
  • 800系列：屏蔽了2MB高速缓存，内核只拥有4MB的L3高速缓存。但内核数量没有改变，维持4个。
  • 700系列：通过屏蔽1个内核使之只有3个内核(市场上称为“X3”，与“X4”之对比)，但是L3高速缓存仍然维持6MB。
  • 500系列：通过屏蔽2个内核使之只有2个内核(市场上称为“X2”，与“X3”或“X4”之对比)，但是L3高速缓存仍然维持6MB。

超频

Phenom II是AMD第一个修正“cold bug”问题的处理器系列。“cold bug”是一个物理现象，当温度低于某个程度时，处理器会停止运作。这样会令到使用干冰或者液氮等“极端”冷却方法失效。如果“cold bug”的影响能够减低，此处理器可以超频至更高程度。[8][9]

内核

Thuban
  • 6个AMD K10内核
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB
  • L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB
  • 内存控制器: 双信道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双信道DDR3-1600 (AM3) with unganging option
  • MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3
  • HyperTransport 频率 2000 MHz
  • 内核面积: 346 mm²
  • 功耗 (TDP): 95 W或125 W
  • 制程
    • 2010年4月27日 （E0步进）
  • 内核频率: 2600至3300 MHz (最高可自动加速至3100~3700 MHz)
  • 型号: Phenom II X6 1035T to 1100T

Zosma
  • 4个AMD K10内核
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB
  • L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB
  • 内存控制器: 双信道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双信道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
  • Turbo Core
  • Socket AM2+, Socket AM3
  • HyperTransport 频率 2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 95 W
  • 制程
    • 2010年第三季 （E0步进）
  • 内核频率: 3000 MHz (最高可自动加速至3400 MHz)
  • 型号: Phenom II X4 960T、Phenom II X4 970T、Phenom II X4 840T、Athlon II X4 640T

Deneb
  • 4个AMD K10内核
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB
  • L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB
  • 内存控制器: 双信道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双信道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
  • Socket AM2+， Socket AM3
  • HyperTransport频率从 1800至2000 MHz
  • 内核面积: 258 mm²
  • 功耗 (TDP): 65 W，95 W，125 W或140 W
  • 制程
    • 2009年1月8日 (C2步进)
    • 2009年11月31日 (C3步进)
  • 内核频率: 2500至3700 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X4 805 to 980
    • Phenom II X4 B93 to B97 (商用版)

Heka
  • 3个AMD K10内核，通过屏蔽原4内核的其中一个而取得。
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB
  • L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB
  • 内存控制器: 双信道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双信道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit， AMD-V
  • Socket AM3
  • HyperTransport频率2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 95 W
  • 制程
    • 2009年2月9日 (C2步进)
    • 2010年第2季 (C3步进) 迄今仅有B77
  • 内核频率: 2600至3200 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X3 710 to 740
    • Phenom II X3 B73 to B77 (商用版)

Callisto
  • 2个AMD K10内核，通过屏蔽原4内核的其中2个而取得。
  • 45 nm SOI with Immersion Lithography and Low-k insulator
  • L1 高速缓存: 每一个内核64 kB + 64 kB (data + instructions)
  • L2 高速缓存: 每一个内核拥有全速512 kB
  • L3 高速缓存: 所有内核共享6 MB
  • 内存控制器: 双信道DDR2-1066 MHz (AM2+)，双信道DDR3-1333 (AM3) with unganging option
  • MMX，扩充3DNow!，SSE，SSE2，SSE3，SSE4a， AMD64，Cool'n'Quiet，NX bit，AMD-V
  • Socket AM3
  • HyperTransport频率2000 MHz
  • 功耗 (TDP): 80 W
  • 制程
    • 2009年6月1日 (C2步进)
    • 2009年11月4日 (C3步进)
  • 内核频率: 3000至3500 MHz
  • 型号:
    • Phenom II X2 511 (HDX511OCK23GM，规格同Athlon II X2 270)
    • Phenom II X2 545 to 570
    • Phenom II X2 B53 to B59 (商用版)

相关条目

参考数据
  1. . [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-11）.
  2. Anh Tuan Huynh. . DailyTech. July 2, 2007 [2007-11-26]. （原始内容存档于2007-09-09）.
  3. . [2013-03-17]. （原始内容存档于2013-02-25）.
  4. . [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-14）.
  5. . [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-27）.
  6. . [2009-05-21]. （原始内容存档于2009-05-10）.
  7. . [2009-04-13]. （原始内容存档于2009-03-30）.
  8. http://www.techspot.com/news/32576-amd-shows-off-phenom-ii-overclocked-to-63ghz.html （页面存档备份，存于） AMD Shows Off Phenom II OverClocked to 6.5GHz
  9. http://blogs.zdnet.com/hardware/?p=3082 （页面存档备份，存于） AMD's Phenom II Show Overclocking Potential
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