45纳米制程

45纳米制程半导体制造制程的一个水平。自2007年后期,松下電器英特尔开始大量制造45纳米的芯片产品。[1]

芯片制造厂商使用High-k材料来填充栅极,目的是为了减少漏电。至2007年,IBM和英特尔宣布他们采用了金属栅极解决方案。

2020年,華為擬在上海建設不使用美國技術的晶片工廠,預期工廠將從低端45納米晶片做起。

具有45纳米制程的产品

  • 英特爾Core 2(僅限Penryn、Wolfdale、Yorkfield)
  • 英特尔Core i7(Bloomfield、Lynnfield)
  • 英特爾Nehalem處理器
  • Xenon 用于Xbox 360 S model
  • Wii U "Espresso" IBM CPU
  • 富士通生產的SPARC64 VIIIfx CPU,用於與理化學研究所共同開發的超級電腦「

参考文献

  1. . [2016-11-05]. (原始内容存档于2007-10-26).
先前
65纳米制程
半导体器件制造制程 其後
32纳米制程
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.