联华电子

1970年代，台湾工业技术研究院决定发展集成电路产业，邀请美国无线电公司（RCA）研究室主任潘文渊筹备计划。1974年7月，潘文渊完成「集成电路计划草案」，经济部长孙运璇于8月17日核定该计划。在潘文渊的主导下，从RCA公司引入「互补式金属氧化物半导体」（CMOS）技术，并在工研院成立电子工业研究发展中心，全力发展集成电路技术[1]。

1977年10月，工研院创建了台湾第一座集成电路示范工厂，开始生产7.5微米制程晶圆。成立仅六个月的时间，产品良率就已高达七成，远高于技转母厂RCA的五成，使台湾一举跃升全球第三大电子表输出国[1]。为了使技术产业化，工研院于于1980年5月22日与交通银行、中华开发、光华投资公司与东元、声宝、华泰、华新丽华等公司出资五亿台币成立集成电路工厂，首任董事长一职则由工研院第2任院长方贤齐担任[2][3]。由于主要股东中华开发、光华投资、华新丽华、华泰电子的名字都有一个「华」字，故新公司命名为「联华电子」，为台湾第一间半导体制造公司[1][4]。联电成立后，工研院将4吋晶圆技术及研发团队移转给联电，其中即包含后来担任联电董事长的曹兴诚[1]。而联电也在成立不久后，即跃升东南亚最大的集成电路制造商[4]。1985年7月，联电正式于台湾证券交易所公开上市，为台湾第一家上市的半导体公司[5]。

• 1998年：为了扩厂需求，取得合泰半导体晶圆厂。此外，为了扩展海外市场，取得新日铁半导体(UMC Japan)部分股权。
• 1999年：在台南科学园区兴建12吋晶圆厂
• 2000年：联电集团进行跨世纪五合一（联电/联诚/联瑞/联嘉/合泰五合一）[15]，并于纽约证券交易所挂牌上市，产出半导体业界首批铜制程芯片及第一颗0.13微米制程IC。
• 2004年：联电旗下新加坡12吋晶圆厂迈入量产阶段，并完成硅统半导体购并案。
• 2008年：获道琼持久性指数列为成份股之一。
• 2009年：正式完全收购新日铁半导体股权，并纳入子公司UMCJ。
• 2010年：联电成立三十周年。
• 2013年：取得中国大陆苏州和舰科技晶圆厂[16]。
• 2014年：入股富士通的新晶圆代工公司。
• 2015年：于中国大陆厦门转投资设立的联芯集成电路制造厂正式动工[17]。
• 2017年：联电宣布不再追逐14纳米以下先进制程[18]。
• 2018年：联电宣布将以不超过576.3亿元日圆（约新台币160亿元）的金额，完全收购已持有15.9％股权的日本三重富士通半导体（Mie Fujitsu Semiconductor，MIFS），2019年10月1日完成股权转让。
• 2020年：联电成立四十周年。联电与美国司法部达成认罪协议，以解决2018年涉及与晋华集成电路盗窃美光科技专利的商业机密案件。[19][20]
• 2021年：连续14年入选道琼持久性指数（Dow Jones Sustainability Indices, DJSI）之「世界指数 (DJSI-World)」成分股，也同时入选新兴市场成分股（DJSI-Emerging Markets）。
• 2021年加入由气候组织和碳揭露项目提出的「RE100」倡议，订定2025年25%、2030年50%、2050年100%之三阶段使用再生能源目标，以及在2050年达成净零碳排，为全球第二家加入RE100的半导体企业。[21][22]

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