AMD Fusion Controller Hub

首代内核代号「Llano」之AMD APU、第二代代号「Trinity」、「Richland」之AMD APU均采用「Hudson」内核代号的FCH[7]，自第三代代号「Kaveri」AMD APU开始，推出代号「Bolton」之FCH。[8]支持的插座有桌面型平台的Socket FM1、FM2、FM2+，[9]以及行动型平台的Socket FS1等。支持SATA（最高至6.0Gb/s，支持AHCI）及RAID 0/1/10/5、USB 3.0、PCIe、PCI及DisplayPort等显示输出控制（内置RAMDAC）、网络适配器、SD卡、HD音效及红外置收等。[9][1][3]

Note 1: 支持SDHC，容量最大32GB，4 pins @ 50MHz.

代号:[3]

UMI:

AMD B350

AMD自2016年发表的新系列单芯片芯片组，首先推出的是B350和X370，接着推出了入门型的A320和A300，它们均由祥硕科技（ASMedia）设计，支持USB 3.1、PCIe 2.0、SATA、SATA Express、NVMe以及RAID 0/1/10等，其中型号X370还支持XFR动态时脉调整[13]（不过实际操作中，所有AM4/TR4处理器插槽的主板都有XFR支持、所有的Ryzen处理器也有XFR支持，只是XFR的时脉范围差异较大[14]）。芯片组提供的SATA Express、NVMe走PCIe总线，可使用SATA Express连接端口、M.2/U.2连接端口等固态硬盘连接端口，也可使用PCIe连接器。芯片组原生并不提供网络适配器、PCI、SD卡、RAMDAC的支持，但可通过其PCIe总线或USB（板上线路）插件相关功能的芯片来获得（一般是主板厂商的做法）。

基于Zen微架构的服务器/工作站平台，主板芯片组是选配选项，芯片组商品名为X399芯片组，于2017年8月推出，采用支持多处理器的Socket SP3（服务器/工作站）或物理规格相同但没有多处理器支持的Socket TR4（单CPU工作站/发烧级台式机，供Ryzen Threadripper系列使用），两者均为LGA封装的插座，接替此前使用的Socket C32和G34。一般台式机使用Socket AM4插座。[15]在AMD公布Socket SP3和TR4之前，曾经传出有所谓「X390」、「X399」芯片组的消息，[16]但被发现是从旧主板的结构图上修改而来，纯属子虚乌有。[17]

数据源：[18][19][20][4][6][21][22][23]

AMD 400系列芯片组包括X470和B450两款芯片，于2018年6月随同基于Zen+微架构的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X一同发表并推出市场。相较于300系列，400系列主要是添加了StoreMI特性，此特性可允许用户利用固态硬盘作为传统硬盘的缓存和高速存储空间之用。[24]

数据源：[18][25][26]

X570 芯片组于2019年7月随同基于 Ryzen 3000 系列 CPU 一同发表并推出。X570支持 PCIe 4.0 标准，另外由于其发热量相较于 300、400 系列芯片组来的大，因此绝大多数主板厂都在 X570 芯片组上采用主动式散热 (风扇) 的散热片设计。[24]B550、A520 芯片组的保存PCIe支持PCIe 4.0，芯片组提供PCIe 3.0总线[27]。

搭配第三代AMD Ryzen Threadripper处理器，使用新的Socket sTRX4插槽取代Socket TR4。