AMD Fusion Controller Hub

首代核心代號「Llano」之AMD APU、第二代代號「Trinity」、「Richland」之AMD APU均採用「Hudson」核心代號的FCH[7]，自第三代代號「Kaveri」AMD APU開始，推出代號「Bolton」之FCH。[8]支援的插座有桌上型平台的Socket FM1、FM2、FM2+，[9]以及行動型平台的Socket FS1等。支援SATA（最高至6.0Gb/s，支援AHCI）及RAID 0/1/10/5、USB 3.0、PCIe、PCI及DisplayPort等顯示輸出控制（內建RAMDAC）、網路適配器、SD卡、HD音效及紅外接收等。[9][1][3]

Note 1: 支援SDHC，容量最大32GB，4 pins @ 50MHz.

代號:[3]

UMI:

AMD B350

AMD自2016年發表的新系列單晶片晶片組，首先推出的是B350和X370，接著推出了入門型的A320和A300，它們均由祥碩科技（ASMedia）設計，支援USB 3.1、PCIe 2.0、SATA、SATA Express、NVMe以及RAID 0/1/10等，其中型號X370還支援XFR動態時脈調整[13]（不過實際操作中，所有AM4/TR4處理器插槽的主機板都有XFR支援、所有的Ryzen處理器也有XFR支援，只是XFR的時脈範圍差異較大[14]）。晶片組提供的SATA Express、NVMe走PCIe匯流排，可使用SATA Express連接埠、M.2/U.2連接埠等固態硬碟連接埠，也可使用PCIe連接器。晶片組原生並不提供網路適配器、PCI、SD卡、RAMDAC的支援，但可通過其PCIe匯流排或USB（板上線路）外掛相關功能的晶片來獲得（一般是主機板廠商的做法）。

基於Zen微架構的伺服器/工作站平台，主機板晶片組是選配選項，晶片組商品名為X399晶片組，於2017年8月推出，採用支援多處理器的Socket SP3（伺服器/工作站）或物理規格相同但沒有多處理器支援的Socket TR4（單CPU工作站/發燒級桌上型電腦，供Ryzen Threadripper系列使用），兩者均為LGA封裝的插座，接替此前使用的Socket C32和G34。一般桌上型電腦使用Socket AM4插座。[15]在AMD公佈Socket SP3和TR4之前，曾經傳出有所謂「X390」、「X399」晶片組的消息，[16]但被發現是從舊主機板的結構圖上修改而來，純屬子虛烏有。[17]

資料來源：[18][19][20][4][6][21][22][23]

AMD 400系列晶片組包括X470和B450兩款晶片，於2018年6月隨同基於Zen+微架構的Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X一同發表並推出市場。相較於300系列，400系列主要是新增了StoreMI特性，此特性可允許使用者利用固態硬碟作為傳統硬碟的快取和高速存儲空間之用。[24]

資料來源：[18][25][26]

X570 晶片組於2019年7月隨同基於 Ryzen 3000 系列 CPU 一同發表並推出。X570支援 PCIe 4.0 標準，另外由於其發熱量相較於 300、400 系列晶片組來的大，因此絕大多數主板廠都在 X570 晶片組上採用主動式散熱 (風扇) 的散熱片設計。[24]B550、A520 晶片組的儲存PCIe支援PCIe 4.0，晶片組提供PCIe 3.0總線[27]。

搭配第三代AMD Ryzen Threadripper處理器，使用新的Socket sTRX4插槽取代Socket TR4。