配体
配体（英语：）也称、配基、牙基、络合剂（complexing agent），是一个化学名词，表示可和中心原子（金属或类金属）产生键结的原子、分子和离子。[1]一般而言，配体在参与键结时至少会提供一个电子。配体扮演路易士碱的角色。但在少数情况中配体接受电子，充当路易斯酸。[2][3]
在有机化学中，配体常用来保护其他的官能团（例如配体BH3可保护PH3）或是稳定一些容易反应的化合物（如四氢呋喃作为BH3的配体）。中心原子和配基组合而成的化合物称为配合物。
金属及类金属只有在高度真空的环境，可以以气态、不受和其他原子键结的条件存在。除此以外，金属和类金属都会和其他原子以配位或共价键的方式键结。络合物中的配体主宰了中心金属的活性，其受配体本身被替换的速度、配体的活性等因素影响。在生物无机化学、药物化学、均相催化及环境化学等领域中，如何选择配体都是个重要的课题。
一般配体可依其带电、大小、其原子特性及可提供电子数（如齿合度或哈普托数）加以分类。而配体的大小可以用其圆锥角来表示。最常见的配体是端基配体，只和一个中心原子配位，若和二个或多个中心分子配位，称为桥接配体。
常见配体列表
此表按照晶体场/配位场的场强度（field strength）排序，上弱下强
配体名称 化学式
（粗体为键结的原子）带电 分类
（齿合度）注解 碘离子 I− -1 单齿 溴离子 Br− -1 单齿 硫离子 S2− -2 单齿（M=S）或双齿（M-S-M'） 硫氰根 S-CN− -1 单齿 氯离子 Cl− -1 单齿 也可作为桥接配体 硝酸根离子 O-NO2− -1 单齿 叠氮根离子 N-N2− -1 单齿 氟离子 F− -1 单齿 氢氧根离子 O-H− -1 单齿 也可作为桥接配体 草酸根离子 [O-C(=O)-C(=O)-O]2− -2 双齿 水 H-O-H 0 单齿 异硫氰根离子 N=C=S− -1 单齿 乙腈 CH3CN 0 单齿 吡啶 C5H5N 0 单齿 氨 NH3 0 单齿 乙二胺 en 0 双齿 2,2'-联吡啶 bipy 0 双齿 1,10-邻二氮杂菲 phen 0 双齿 亚硝酸根 O-N-O− -1 单齿 三苯基膦 PPh3 0 单齿 氰离子 CN− -1 单齿 可作为桥接配体，由碳原子连接二个金属原子，或由碳原子、氮原子各连接一个金属原子 一氧化碳 CO 0 单齿 可作为桥接配体，由碳原子连接二个金属原子
特殊配体
含碳-金属重键的配体
| 配体 | 英文名称[4] | 参考中文名称 |
|---|---|---|
| H2C=[M] | methylidene carbene | 卡宾 |
| CH3CH=[M] | ethylidene | 甲基卡宾 |
| H2C=C=[M] | ethenylidene vinylidene | 亚甲基卡宾 |
| H2C=HC-HC=[M] | prop-2-en-1-ylidene allylidene | 乙烯基卡宾 |
| H2C=C=C=[M] | propa-1,2-dien-1-ylidene allenylidene | 乙烯叉卡宾 |
| (CH3)2C=[M] | propan-2-ylidene isopropylidene | 二甲基卡宾 |
| (CH3)3C-CH=[M] | 2,2-dimethylpropylidene | 叔丁基卡宾 |
 | cyclopropylidene | 乙桥卡宾 乙撑卡宾 |
 | cyclobutylidene | 丙桥卡宾 丙撑卡宾 |
| PhHC=[M] | phenylmethylidene benzylidene | 苯基卡宾 |
| HC≡[M] | methylidyne | 卡拜 |
| CH3C≡[M] | ethylidyne | 甲基卡拜 |
| CH3CH2C≡[M] | propylidyne | 乙基卡拜 |
| (CH3)3C-C≡[M] | 2,2-dimethylpropylidyne | 叔丁基卡拜 |
| PhC≡[M] | phenylmethylidyne benzylidyne | 苯基卡拜 |
参考文献
- . [2009-03-02]. （原始内容存档于2017-03-26）.
- Cotton, Frank Albert; Geoffrey Wilkinson, Carlos A. Murillo. . 1999: 1355. ISBN 0471199575.
- Miessler, Gary L.; Donald Arthur Tarr. . 1999: 642. ISBN 0138418918.
- Neil. G. Connelly. NOMENCLATURE OF INORGANIC CHEMISTRY IUPAC Recommendations 2005. RSC Publishing, 2005: 214
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