燒錄器

燒錄器（IC Programmer），又名晶片燒錄器（Chip Programmer）、設備燒錄器（Device Burner or Device Programmer）[1]:364、PROM寫入器（PROM writer）[2]或燒錄設備，是可以將软件燒錄檔案載入非揮發性記憶體的集成电路（稱為可程式化設備）的電子設備[3]:3。

  此條目介紹的是晶片的燒錄設備。关于燒錄光碟的設備，请见「光盘驱动器」。
萬用工程型燒錄器
攜帶型燒錄器Galep-5，其腳座是ZIF（零插拔力插座)
BPM 3928 Automated Programming System
3928燒錄系統，最多可以同時燒錄7個晶片

可程式化晶片類型包括可規劃式唯讀記憶體（PROM）、可擦除可規劃式唯讀記憶體（EPROM）、電子抹除式可複寫唯讀記憶體（EEPROM）、快閃記憶體、多媒體記憶卡、磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電隨機存取記憶體（FeRAM）、非揮發性隨機存取記憶體（NVRAM）、可程式化邏輯裝置（PLD）、可程式化邏輯陣列（PLA）、可程式化陣列邏輯（PAL）、通用阵列逻辑（GAL）、複雜可程式化邏輯裝置（CPLD）、现场可编程逻辑门阵列（FPGA）及微控制器單元（MCU）等類型。

使用燒錄器燒錄晶片方法
AVR单片机的On-Board燒錄器，有JTAG連結頭及USB界面

要將軟體燒錄到設備中，有兩種不同的作法。一個是將可程式化晶片放在燒錄器的燒錄座中進行燒錄，另一種則是在設備已焊接到印刷电路板之後，再進行燒錄。

若是使用前者的作法，會將待燒錄晶片放在燒錄器上方的燒錄座(IC Programming Socket)（多半是ZIF 零插拔力插座）。若晶片不是標準的雙列直插封裝，會有配合晶片footprint的轉接板(IC Socket Adapter)，晶片放在轉接板上，再接到燒錄器上[4]:58。

若是後者的作法，燒錄器會連接到印刷电路板的燒錄座中。此作法會稱為在板燒錄（on-board programming）、電路內燒錄（in-circuit programming）或在線燒錄（in-system programming）[5][6][7]。

之後資料會透過燒錄器連接腳位的信號，傳送到晶片中。有些設備有可以接收燒錄資料的串列埠[8]:232, pdf3（包括JTAG）[9]:642, pdf15。有些設備則是用並列脈衝的方式傳送資料[10]:125

燒錄器多半會連接到个人电脑的並列埠[1]:364、USB[11]、串列埠或是局域网界面[12]。電腦上也會有軟體將要燒錄的資料傳送到燒錄器上[1]:364 [13]:430，使用時要選擇晶片種類以及介面型式，即可開始燒錄流程，可以針對晶片進行讀／寫／刪除／清空等作業[14][15]。

分類
可以燒四個IC的燒錄器

燒錄器可以分為以下5種：

  1. 自動化燒錄器(Automated IC Programming System)：有多個晶片的插槽，可以同時燒錄多個晶片[16]，一般用於量產[9]。這類系統會有機械手臂拿取晶片，可用於大量及複雜的輸出（例如雷射加標記、3D檢測、燒錄晶片管狀給料、燒錄後晶片管狀包裝）。
  2. 開發用燒錄器(Engineering IC Programmer)：只可以燒錄一至兩個晶片，用在首件開發以及小量生產[17]。
  3. 口袋型燒錄器：用於開發以及客戶現場服務[17][18]。
  4. 專用燒錄器：只用於一些特殊的晶片，例如FPGA[19]、单片机[9]:642, pdf15及電子抹除式可複寫唯讀記憶體燒錄器[14]。
  5. 萬用型燒錄器(Universal IC Programmer)：單機支援多款晶片燒錄，常見可支援包含UFS、eMMC、MCU、CPLD、FPGA、SPI NOR、SPI NAND、Parallel NOR、Parallel NAND 與 EEPROM等晶片封裝類型。

歷史
以前的燒錄器，大約鞋盒大小
口袋型，USB介面在线仿真器，及单片机闪存 記憶體的燒錄器

早期的PROM燒錄器以及對應的可程式設備有許多不同的電壓規範，燒錄器連接引腳的驅動電路需要可以提供0至25V不等的不同電壓[20]:651[21]:40。不過隨著記憶體設備的進步，近來的快閃記憶體燒錄器已不需提供高電壓[22][23]。

製造商

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相關條目

參考資料
  1. Mueller, Scott. . Que Publishing. 2003. ISBN 9780789727459 （英语）.
  2. Cressler, John D. . CRC Press. 2017. ISBN 9781351830201 （英语）.
  3. Czerwinski, Robert; Kania, Dariusz. . Springer Science & Business Media. 2013. ISBN 9783642361661 （英语）.
  4. Edwards, Lewin. . Elsevier. 2006. ISBN 9780080498157 （英语）.
  5. . standards.ieee.org. [2020-01-21]. （原始内容存档于2018-03-17）.
  6. . Keysight Technologies.
  7. Jacobson, Neil G. . Springer Science & Business Media. 2012. ISBN 9781461504894 （英语）.
  8. Ong, Royan H. L.; Pont, Michael J. . CODES '01 Proceedings of the Ninth International Symposium on Hardware/Software Codesign (ACM). 25 April 2001: 230–235. CiteSeerX 10.1.1.543.9943 可免费查阅. ISBN 978-1581133646. doi:10.1145/371636.371739.
  9. Mazidi, Muhammad Ali; Naimi, Sarmad; Naimi, Sepehr. (PDF). Upper Saddle River, N.J.: Prentice Hall. 2011 [2020-01-21]. ISBN 9780138003319. （原始内容存档 (PDF)于2020-02-15）.
  10. Ravichandran, D. . Tata McGraw-Hill Education. 2001. ISBN 9780070435650 （英语）.。
  11. . Gough's Tech Zone. 22 April 2016 [2020-01-21]. （原始内容存档于2020-01-08）.
  12. . www.google.com （英语）.
  13. International Validation Forum. . CRC Press. 1995. ISBN 9780824794590 （英语）.
  14. . 2 May 2014 [2020-01-21]. （原始内容存档于2020-01-24）.
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  16. . Oxford Dictionaries | English. [2020-01-21]. （原始内容存档于2019-02-02）.
  17. . www.eevblog.com. [2020-01-21]. （原始内容存档于2020-09-18）.
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  19. Pang, Aiken; Membrey, Peter. . Apress. 2016. ISBN 9781430262480 （英语）.
  20. Godse, A.P.; Godse, D. A. . Technical Publications. 2008. ISBN 9788184314014 （英语）.
  21. Ball, Stuart. . Elsevier. 2002. ISBN 9780080477572 （英语）.
  22. Choi, S. J.; Han, J. W.; Jang, M. G.; Kim, J. S.; Kim, K. H.; Lee, G. S.; Oh, J. S.; Song, M. H.; Park, Y. C.; Kim, J. W.; Choi, Y. K. . IEEE Electron Device Letters. 2009, 30 (3): 265–268. ISSN 0741-3106. doi:10.1109/LED.2008.2010720.
  23. . EETimes. 2002-07-03 [2020-01-21]. （原始内容存档于2018-02-26）.

外部連結
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