晶心科技
晶心科技股份有限公司(英語:Andes Technology Corporation,英文簡寫:Andes)是一家32/64位元CPU矽智財供應商[1],以及RISC-V國際協會(RISC-V International Association)的創始首席會員(Founding Premier member)[2],自主開發並提供處理器與周邊平台矽智財以及相關開發工具與軟體[3]。晶心是第一家納入RISC-V相容性並拓展其產品線至64位元處理器的主流CPU IP公司[4]。
晶心科技股份有限公司 | |
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公司類型 | 上市公司 、 股份有限公司 |
股票代號 | 臺證所:6533 |
成立 | 2005年3月 |
代表人物 | 創辦人:蔡明介 董事長暨執行長:林志明 總經理暨技術長:蘇泓萌 |
業務範圍 | 全球 |
产业 | 半導體、積體電路設計 |
產品 | 中央處理器矽智財(CPU IP) 周邊平台矽智財(Platform IP) 相關開發工具及軟體 |
員工人數 | 約370人(2023) |
网站 | http://www.andestech.com |
根據Linley Group的調查顯示,晶心市佔率排名全球前五[5] [6] [7]。2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出貨量突破30億顆[8];而截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累積總出貨量已超越120億顆[9]。
歷史
晶心在2005年成立於新竹科學園區,響應當時的矽導計畫,打造台灣自主發展CPU處理器的「台灣心」[10][11] [12]。晶心於2015年8月登錄興櫃 [13],2017年3月上市[14][15] 。
晶心於2016年以創始成員的身份加入RISC-V基金會(現為RISC-V國際協會),並於2020年成為首席會員[2]。晶心除了自有且獲專利的AndeStar™ V3指令集架構,2017年晶心發表以RISC-V架構為基礎的新一代指令集AndeStar™ V5[16][17]。2019年RISC-V架構相關業績已超越V3架構產品線,躍居最主要的營收來源類別[19]。
產品
晶心自主開發32/64位元處理器矽智財,其推出的一系列軟硬體技術及產品,可以區分為AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。針對客製化延伸指令的架構開發工具Andes Custom Extension™ (ACE) ,提供客戶端自行加入指令,增進系統效能[18][19]。此外,端點邊緣運算而設計的解決方案AndesAIRE™,包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350(Andes Deep Learning Accelerator)、神經網絡軟件工具 AndesAIRE™ NN SDK,以及優化的神經網路計算庫 AndesAIRE ™ NN Library。
AndeStar™ V3 架構
晶心自有的RISC指令集架構。其指令集包括16位和32位混合長度指令,具有豐富的配置功能,例如通用寄存器、DSP 指令、浮點計算等,且擁有獨特的Andes Custom Extension™(ACE)框架,允許客戶定義自己的指令並創造更多差異化。其 CoDense™ 指令進一步壓縮代碼以節省空間。V3 向量中斷架構具有優先級的中斷控制器, 軟件可用C語言編寫啟動功能和中斷服務例程(Interrupt Service Routines)。V3 架構包含可選的內存保護單元 (MPU)用於運行安全 RTOS ,以及可選的內存管理單元 (MMU),可配置使 V3 系列,支持微控制器到基於 Linux 的嵌入式系統的廣泛應用。
AndeStar™ V5 架構
RISC-V新一代的指令集架構。通過支持標準指令兼容RISC-V技術外,V5架構延伸V3架構有益於嵌入式應用的擴展,包括Andes Custom Extension™(ACE)、CoDense™等功能,並具有StackSafe™堆棧保護、PowerBrake電源管理,以及優先級功能的平台級中斷控制器(Platform Level Interrupt Controller)。
AndeStar™'V5 系列
AndeShape™ (Development Platforms)
配合晶心處理器及SoC需求,設計一系列應用必備的IP模組及匯流排控制器,事先整合成高彈性可配置的平台,以作為SoC的基礎建構單元。客戶可將自己的IP加入平台中,以完成SoC的設計,因此SoC平台IP可讓客戶降低開發風險及縮短開發時程[44][45][46]。
應用領域
採用晶心指令集處理器架構的系統晶片被廣泛運用於5G、人工智慧/機器學習、ADAS、AR/VR、藍牙裝置、區塊鏈、雲端運算、資料中心、物聯網、電玩遊戲、GPS、MCU、感測器融合(sensor fusion)、儲存裝置、SSD控制器、安防、無線裝置、觸控螢幕控制器、USB 3.0儲存裝置、語音辨識、Wi-Fi、無線充電等等[50][51][52][53]。
生態系合作夥伴
晶心合作夥伴超過150家[54] ,包括晶圓製造(Foundry)、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權(IP)、設計服務(Design Service)、硬體元件(Key Component)、軟體開發工具(Development Tool)、中介軟體與應用元件(Middleware & Application)、作業系統與執行環境(Operating Environment)、學術教育(Academic & Education)、產業智庫團體(Industry & Affiliations)等等,如台積電和聯電(晶圓製造)、智原科技和創意電子(設計服務)、力旺電子(智財)、Express Logic和Micrium(即時作業系統RTOS),以及Lauterbach(軟體開發工具)[55]。
獲獎紀錄
- 2022年:ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)「年度傑出創新企業」[56]、EE Awards金選產品獎「台灣區年度最佳IP/Processor」以及「亞洲區最佳開發工具」[57]、RISC-V國際協會「RISC-V日本2022產品獎」[58]、Embedded Computing 「DesignBest in Show大獎 (Prosessing & IP)[59]」。
- 2021年:經濟部「潛力中堅企業」[60]、EE Awards金選產品獎「年度最佳EDA & IP:NX27V 向量處理器IP」以及金選企業獎「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」[61]
- 2020年:新竹科學園區創新產品獎(向量處理器核心AndesCore™ NX27V)[62]、 ASPENCORE媒體集團全球電子成就獎(WEAA)[63]
- 2018年:CIO Advisor APAC評選為2018 Top 25最佳新興科技解決方案供應商[64]、《中國電子報》2018 MCU設計創新獎[65]。
- 2017年:APAC CIOoutlook 評選為2017全球Top 25物聯網解決方案提供公司[66][67]、代表新竹科學園區獲得亞洲科學園區協會優等獎ASPA Excellence Prize[68]。
- 2016年:2015德勤Deloitte亞太高科技高成長500強[69]
- 2015年:台積電OIP年度最佳夥伴(2015 TSMC IP Partner Award)[70]。
- 2012年:EE Times評選為Silicon 60: Hot startups to watch[71]
- 2011年:晶片系統國家型計畫卓越計畫獎(基於軟體管理之嵌入式多核心平台計畫)[72]、100年資訊月傑出資訊應用暨產品獎[26][73]。
參考文獻
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