晶心科技

晶心科技股份有限公司(英语:Andes Technology Corporation,英文简写:Andes)是一家32/64比特CPU硅智财供应商[1],以及RISC-V国际协会(RISC-V International Association)的创始首席会员(Founding Premier member)[2],自主开发并提供处理器与周边平台硅智财以及相关开发工具与软件[3]。晶心是第一家纳入RISC-V兼容性并拓展其产品线至64比特处理器的主流CPU IP公司[4]

晶心科技股份有限公司
公司类型上市公司股份有限公司
股票代号台证所6533
成立2005年3月
代表人物创办人:蔡明介
董事长暨首席执行官:林志明
总经理暨首席技术官:苏泓萌
业务范围全球
产业半导体集成电路设计
产品中央处理器硅智财(CPU IP)
周边平台硅智财(Platform IP)
相关开发工具及软件
员工人数约370人(2023)
网站http://www.andestech.com

根据Linley Group的调查显示,晶心市占率排名全球前五[5] [6] [7]。2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗[8];而截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗[9]

历史

晶心在2005年成立于新竹科学园区,响应当时的硅导计划,打造台湾自主发展CPU处理器的「台湾心」[10][11] [12]。晶心于2015年8月登录兴柜 [13],2017年3月上市[14][15] 。

晶心于2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会(现为RISC-V国际协会),并于2020年成为首席会员[2]。晶心除了自有且获专利的AndeStar™ V3指令集架构,2017年晶心发表以RISC-V架构为基础的新一代指令集AndeStar™ V5[16][17]。2019年RISC-V架构相关业绩已超越V3架构产品线,跃居最主要的营收来源类别[19]

产品

晶心自主开发32/64比特处理器硅智财,其推出的一系列软硬件技术及产品,可以区分为AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。针对客制化延伸指令的架构开发工具Andes Custom Extension™ (ACE) ,提供客户端自行加入指令,增进系统性能[18][19]。此外,端点边缘运算而设计的解决方案AndesAIRE™,包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350(Andes Deep Learning Accelerator)、神经网络软件工具 AndesAIRE™ NN SDK,以及优化的神经网络计算库 AndesAIRE ™ NN Library。

AndeStar™ V3 架构

晶心自有的RISC指令集架构。其指令集包括16位和32位混合长度指令,具有丰富的配置功能,例如通用寄存器、DSP 指令、浮点计算等,且拥有独特的Andes Custom Extension™(ACE)框架,允许客户定义自己的指令并创造更多差异化。其 CoDense™ 指令进一步压缩代码以节省空间。V3 矢量中断架构具有优先级的中断控制器, 软件可用C语言编写启动功能和中断服务例程(Interrupt Service Routines)。V3 架构包含可选的内存保护单元 (MPU)用于运行安全 RTOS ,以及可选的内存管理单元 (MMU),可配置使 V3 系列,支持单片机到基于 Linux 的嵌入式系统的广泛应用。

AndeStar™ V5 架构

RISC-V新一代的指令集架构。通过支持标准指令兼容RISC-V技术外,V5架构延伸V3架构有益于嵌入式应用的扩展,包括Andes Custom Extension™(ACE)、CoDense™等功能,并具有StackSafe™堆栈保护、PowerBrake电源管理,以及优先级功能的平台级中断控制器(Platform Level Interrupt Controller)。

AndeStar™ V3系列[22]

AndeStar™'V5 系列

  • N22:入门级商业等级RISC-V CPU IP,通过RISC-V FreeStart计划可免费下载,无需CPU IP前期授权费用[29][30][31][32]
  • 23系列: D23[33]
  • 25系列:N25F/NX25F [34]、D25F[35]、A25/AX25 [18]、A25MP/AX25MP[36][37]、N25F-SE[38]
  • 27系列:A27/AX27/NX27V[39][40]
  • 45系列:N45/NX45、D45/DX45、A45/AX45[41]、AX45MPV[42]
  • 60系列:AX65[43]

AndeShape™ (Development Platforms)

配合晶心处理器及SoC需求,设计一系列应用必备的IP模块及总线控制器,事先集成成高弹性可配置的平台,以作为SoC的基础建构单元。客户可将自己的IP加入平台中,以完成SoC的设计,因此SoC平台IP可让客户降低开发风险及缩短开发时程[44][45][46]

AndeSight™ (Development Tools)

根据AndeStar™架构及晶心处理器设计,开发编译器/程序库、高端调试、性能及覆盖分析、及具图形接口容易使用的集成型软件开发环境[47][46][48]。AndeSight™有STD、RDS和Lite版本,AndeSight™ STD 是一款具有优化的编译器和 Linux 支持, AndeSight™ RDS 基于AndeSight™ STD,具有额外的定制功能, AndeSight™ Lite基于AndeSight™ RDS,用于物联网推广。

AndeSoft™ (Software Stacks[32])

根据AndeStar™架构开发的软件运行环境(如基础运行环境、纯C运行环境、即时操作系统及Linux操作系统),高端运行功能(如保密工作模块、程序内存共享、及电源管理模块等),以及重要中间件(如数字信号程序库、轻型文件管理系统、IP网络协定堆栈、USB协定堆栈和Zigbee协定堆栈) [49]

应用领域

采用晶心指令集处理器架构的系统芯片被广泛运用于5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、蓝牙设备、区块链、云端运算、数据中心、物联网、电玩游戏、GPS、MCU、传感器融合(sensor fusion)、保存设备、SSD控制器、安防、无线设备、触摸屏幕控制器、USB 3.0保存设备、语音辨识、Wi-Fi、无线充电等等[50][51][52][53]

生态系合作伙伴

晶心合作伙伴超过150家[54] ,包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬件组件(Key Component)、软件开发工具(Development Tool)、中间件与应用组件(Middleware & Application)、操作系统与运行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等,如台积电联电(晶圆制造)、智原科技和创意电子(设计服务)、力旺电子(智财)、Express Logic和Micrium(即时操作系统RTOS),以及Lauterbach(软件开发工具)[55]

获奖纪录

  • 2022年:ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)「年度杰出创新企业」[56]、EE Awards金选产品奖「台湾区年度最佳IP/Processor」以及「亚洲区最佳开发工具」[57]、RISC-V国际协会「RISC-V日本2022产品奖」[58]、Embedded Computing 「DesignBest in Show大奖 (Prosessing & IP)[59]」。
  • 2021年:经济部「潜力中坚企业」[60]、EE Awards金选产品奖「年度最佳EDA & IP:NX27V 矢量处理器IP」以及金选企业奖「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」[61]
  • 2020年:新竹科学园区创新产品奖(矢量处理器内核AndesCore™ NX27V)[62]、 ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)[63]
  • 2018年:CIO Advisor APAC评选为2018 Top 25最佳新兴科技解决方案供应商[64]、《中国电子报》2018 MCU设计创新奖[65]
  • 2017年:APAC CIOoutlook 评选为2017全球Top 25物联网解决方案提供公司[66][67]、代表新竹科学园区获得亚洲科学园区协会优等奖ASPA Excellence Prize[68]
  • 2016年:2015德勤Deloitte亚太高科技高成长500强[69]
  • 2015年:台积电OIP年度最佳伙伴(2015 TSMC IP Partner Award)[70]
  • 2012年:EE Times评选为Silicon 60: Hot startups to watch[71]
  • 2011年:芯片系统国家型计划卓越计划奖(基于软件管理之嵌入式多内核平台计划)[72]、100年信息月杰出信息应用暨产品奖[26][73]

参考文献

  1. 张瑞益. . 联合晚报. 2019-12-31. (原始内容存档于2020-01-01).
  2. . RISC-V. [2020-04-09]. (原始内容存档于2020-05-13).
  3. 萧文康. . 苹果日报. 2017-02-13 [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  4. . 新通信组件杂志. 2020-01-08. (原始内容存档于2020-08-15).
  5. Rick Merritt. . EE Times. 2013-03-14. (原始内容存档于2020-07-26).
  6. Conor Stuart. . IP Observer. (原始内容存档于2018-07-16).
  7. Korbin Lan. . CTIMES. 2017-02-14. (原始内容存档于2020-07-26).
  8. . 工商时报. 2022-01-26 [2023-07-14]. (原始内容存档于2023-07-14) (中文(台湾)).
  9. 联合新闻网. . 联合新闻网. [2023-07-14]. (原始内容存档于2023-07-14) (中文(台湾)).
  10. . 工研院资通中心. [2018-01-10]. (原始内容存档于2017-03-22).
  11. 吕俊仪. . 信传媒. 2017-02-14 [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  12. 朱丽芝. . 台湾玉山科技协会. (原始内容存档于2018-01-10).
  13. 杨晓芳. . 工商时报. 2017-08-04 [2018-01-08]. (原始内容存档于2018-01-08).
  14. 黄凤丹; 苏嘉维. . 工商时报. 2017-03-15 [2018-01-08]. (原始内容存档于2018-01-08).
  15. Atkinson. . TechNews. 2017-03-14 [2017-03-14]. (原始内容存档于2017-03-15).
  16. 苏嘉维. . 工商时报. 2019-04-12.
  17. 涂志豪. . 工商时报. 2017-12-04.
  18. . CTIMES. 2020-01-09.
  19. Steve Bush. . Electronics Weekly. 2019-10-04. (原始内容存档于2020-04-23).
  20. . Andes Technology. (原始内容存档于2020-04-13).
  21. . Andes Technology. (原始内容存档于2020-04-13).
  22. Peter Clarke. . eeNews Europe. 2016-04-15. (原始内容存档于2020-07-26).
  23. Rick Merritt. . EE Times. 2013-04-17. (原始内容存档于2020-07-26).
  24. . EEJournal. 2013-12-11 [2020-05-06]. (原始内容存档于2020-07-26) (美国英语).
  25. Simon Jiang. Frankwell Lin. . Proceedings of Technical Program of 2012 VLSI Design, Automation and Test. [2020-05-06]. (原始内容存档于2019-12-01).
  26. 赖品如. . DIGITIMES. 2011-12-09 [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  27. . 2018-05-07. (原始内容存档于2020-07-26).
  28. . Design & Reuse. (原始内容存档于2020-07-26).
  29. . 新电子. 2019-07-03.
  30. 钟惠玲. . 经济日报. 2019-06-24. (原始内容存档于2019-06-27).
  31. Nitin Dahad. . EE Times. 2019-06-12. (原始内容存档于2020-07-26).
  32. Jean-Luc Aufranc. . 2019-08-28. (原始内容存档于2020-05-24).
  33. . www.design-reuse-china.com. [2023-07-28]. (原始内容存档于2023-07-28).
  34. Peter Clarke. . eeNews Europe. 2018-09-27. (原始内容存档于2020-07-26).
  35. 苏嘉维. . 工商时报. 2020-04-22.
  36. . 新通信组件杂志. 2019-04-25. (原始内容存档于2020-10-27).
  37. Korbin Lan. . CTIMES. 2019-04-22. (原始内容存档于2020-07-26).
  38. 联合新闻网. . 联合新闻网. [2023-07-28]. (原始内容存档于2023-07-28) (中文(台湾)).
  39. Nitin Dahad. . EE Times. 2019-12-09. (原始内容存档于2020-07-26).
  40. 钟惠玲. . 经济日报. 2020-01-03. (原始内容存档于2020-01-05).
  41. Peter Clarke. . eeNews Europe. 2019-12-04. (原始内容存档于2020-07-26).
  42. 经济日报. . 经济日报. [2023-07-28]. (原始内容存档于2023-07-28) (中文(台湾)).
  43. https://www.facebook.com/cnYES. . Anue巨亨. 2023-01-31 [2023-07-28]. (原始内容存档于2023-07-28) (中文(台湾)).
  44. 赖品如. . DIGITIMES. 2014-08-20 [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  45. Peter Clarke. . Electronics360. 2014-09-04 [2018-01-11]. (原始内容存档于2018-01-11).
  46. Eric Brown. . 2019-03-13. (原始内容存档于2020-07-26).
  47. . Semisolution. [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  48. Julien Happich. . eeNews Europe. 2019-01-31. (原始内容存档于2020-07-26).
  49. (PDF). 2017-02-24.
  50. 苏嘉维. . 工商时报. 2020-03-24.
  51. . TechNews. 2019-08-07. (原始内容存档于2020-08-09).
  52. Nitin Dahad. . EE Times. 2019-03-07. (原始内容存档于2020-08-08).
  53. 苏嘉维. . 工商时报. 2020-03-26. (原始内容存档于2020-03-31).
  54. . [2020-01-06]. (原始内容存档于2020-01-14).
  55. Julien Happich. . eeNews Europe. 2017-11-20. (原始内容存档于2020-07-26).
  56. . www.eet-china.com. [2023-08-03]. (原始内容存档于2023-08-03).
  57. . 电子技术设计. 2022-12-09 [2023-08-03]. (原始内容存档于2023-08-03) (英语).
  58. . 2022-11-11 [2023-08-03]. (原始内容存档于2023-08-03) (英语).
  59. Media, OpenSystems. . Embedded Computing Design. [2023-08-03]. (原始内容存档于2023-08-03) (英语).
  60. . 经济部工业局. [2021-12-20]. (原始内容存档于2021-12-20).
  61. . 电子工程专辑. 2021-11-16 [2021-12-20]. (原始内容存档于2021-12-20) (英语).
  62. . 新竹科学园区. [2021-12-20]. (原始内容存档于2021-12-20).
  63. . 电子工程专辑. 2020-11-05 [2021-12-20]. (原始内容存档于2021-12-20) (英语).
  64. . [2020-01-06]. (原始内容存档于2020-07-26).
  65. . [2020-01-06]. (原始内容存档于2020-07-26).
  66. . APAC CIOoutlook. [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  67. . APAC CIOoutlook. [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  68. . ASPA. [2018-01-10]. (原始内容存档于2017-11-02).
  69. (PDF). Deloitte. [2018-01-10]. (原始内容存档 (PDF)于2018-04-01).
  70. . TSMC. [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  71. Peter Clarke. . EE Times. 2012-10-04. (原始内容存档于2020-02-21).
  72. 周安莲. . DIGITIMES. 2011-04-28 [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
  73. . 台大计算机及信息网络中心. [2018-01-10]. (原始内容存档于2018-01-10).
This article is issued from Wikipedia. The text is licensed under Creative Commons - Attribution - Sharealike. Additional terms may apply for the media files.