晶心科技
晶心科技股份有限公司(英语:Andes Technology Corporation,英文简写:Andes)是一家32/64比特CPU硅智财供应商[1],以及RISC-V国际协会(RISC-V International Association)的创始首席会员(Founding Premier member)[2],自主开发并提供处理器与周边平台硅智财以及相关开发工具与软件[3]。晶心是第一家纳入RISC-V兼容性并拓展其产品线至64比特处理器的主流CPU IP公司[4]。
晶心科技股份有限公司 | |
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公司类型 | 上市公司 、 股份有限公司 |
股票代号 | 台证所:6533 |
成立 | 2005年3月 |
代表人物 | 创办人:蔡明介 董事长暨首席执行官:林志明 总经理暨首席技术官:苏泓萌 |
业务范围 | 全球 |
产业 | 半导体、集成电路设计 |
产品 | 中央处理器硅智财(CPU IP) 周边平台硅智财(Platform IP) 相关开发工具及软件 |
员工人数 | 约370人(2023) |
网站 | http://www.andestech.com |
根据Linley Group的调查显示,晶心市占率排名全球前五[5] [6] [7]。2021年,Andes-Embedded™ SoC的年出货量突破30亿颗[8];而截至2022年底,嵌入AndesCore™ 的SoC累积总出货量已超越120亿颗[9]。
历史
晶心在2005年成立于新竹科学园区,响应当时的硅导计划,打造台湾自主发展CPU处理器的「台湾心」[10][11] [12]。晶心于2015年8月登录兴柜 [13],2017年3月上市[14][15] 。
晶心于2016年以创始成员的身份加入RISC-V基金会(现为RISC-V国际协会),并于2020年成为首席会员[2]。晶心除了自有且获专利的AndeStar™ V3指令集架构,2017年晶心发表以RISC-V架构为基础的新一代指令集AndeStar™ V5[16][17]。2019年RISC-V架构相关业绩已超越V3架构产品线,跃居最主要的营收来源类别[19]。
产品
晶心自主开发32/64比特处理器硅智财,其推出的一系列软硬件技术及产品,可以区分为AndeStar™、AndesCore™、AndeShape™、AndeSight™、和AndeSoft™ 。针对客制化延伸指令的架构开发工具Andes Custom Extension™ (ACE) ,提供客户端自行加入指令,增进系统性能[18][19]。此外,端点边缘运算而设计的解决方案AndesAIRE™,包括AI/ML硬件加速器AndesAIRE™ AnDLA ™ I350(Andes Deep Learning Accelerator)、神经网络软件工具 AndesAIRE™ NN SDK,以及优化的神经网络计算库 AndesAIRE ™ NN Library。
AndeStar™ V3 架构
晶心自有的RISC指令集架构。其指令集包括16位和32位混合长度指令,具有丰富的配置功能,例如通用寄存器、DSP 指令、浮点计算等,且拥有独特的Andes Custom Extension™(ACE)框架,允许客户定义自己的指令并创造更多差异化。其 CoDense™ 指令进一步压缩代码以节省空间。V3 矢量中断架构具有优先级的中断控制器, 软件可用C语言编写启动功能和中断服务例程(Interrupt Service Routines)。V3 架构包含可选的内存保护单元 (MPU)用于运行安全 RTOS ,以及可选的内存管理单元 (MMU),可配置使 V3 系列,支持单片机到基于 Linux 的嵌入式系统的广泛应用。
AndeStar™ V5 架构
RISC-V新一代的指令集架构。通过支持标准指令兼容RISC-V技术外,V5架构延伸V3架构有益于嵌入式应用的扩展,包括Andes Custom Extension™(ACE)、CoDense™等功能,并具有StackSafe™堆栈保护、PowerBrake电源管理,以及优先级功能的平台级中断控制器(Platform Level Interrupt Controller)。
AndeStar™'V5 系列
AndeShape™ (Development Platforms)
配合晶心处理器及SoC需求,设计一系列应用必备的IP模块及总线控制器,事先集成成高弹性可配置的平台,以作为SoC的基础建构单元。客户可将自己的IP加入平台中,以完成SoC的设计,因此SoC平台IP可让客户降低开发风险及缩短开发时程[44][45][46]。
应用领域
采用晶心指令集处理器架构的系统芯片被广泛运用于5G、人工智能/机器学习、ADAS、AR/VR、蓝牙设备、区块链、云端运算、数据中心、物联网、电玩游戏、GPS、MCU、传感器融合(sensor fusion)、保存设备、SSD控制器、安防、无线设备、触摸屏幕控制器、USB 3.0保存设备、语音辨识、Wi-Fi、无线充电等等[50][51][52][53]。
生态系合作伙伴
晶心合作伙伴超过150家[54] ,包括晶圆制造(Foundry)、电子设计自动化(EDA)、知识产权(IP)、设计服务(Design Service)、硬件组件(Key Component)、软件开发工具(Development Tool)、中间件与应用组件(Middleware & Application)、操作系统与运行环境(Operating Environment)、学术教育(Academic & Education)、产业智库团体(Industry & Affiliations)等等,如台积电和联电(晶圆制造)、智原科技和创意电子(设计服务)、力旺电子(智财)、Express Logic和Micrium(即时操作系统RTOS),以及Lauterbach(软件开发工具)[55]。
获奖纪录
- 2022年:ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)「年度杰出创新企业」[56]、EE Awards金选产品奖「台湾区年度最佳IP/Processor」以及「亚洲区最佳开发工具」[57]、RISC-V国际协会「RISC-V日本2022产品奖」[58]、Embedded Computing 「DesignBest in Show大奖 (Prosessing & IP)[59]」。
- 2021年:经济部「潜力中坚企业」[60]、EE Awards金选产品奖「年度最佳EDA & IP:NX27V 矢量处理器IP」以及金选企业奖「Featured IoT Cybersecurity Chip Supplier」[61]
- 2020年:新竹科学园区创新产品奖(矢量处理器内核AndesCore™ NX27V)[62]、 ASPENCORE媒体集团全球电子成就奖(WEAA)[63]
- 2018年:CIO Advisor APAC评选为2018 Top 25最佳新兴科技解决方案供应商[64]、《中国电子报》2018 MCU设计创新奖[65]。
- 2017年:APAC CIOoutlook 评选为2017全球Top 25物联网解决方案提供公司[66][67]、代表新竹科学园区获得亚洲科学园区协会优等奖ASPA Excellence Prize[68]。
- 2016年:2015德勤Deloitte亚太高科技高成长500强[69]
- 2015年:台积电OIP年度最佳伙伴(2015 TSMC IP Partner Award)[70]。
- 2012年:EE Times评选为Silicon 60: Hot startups to watch[71]
- 2011年:芯片系统国家型计划卓越计划奖(基于软件管理之嵌入式多内核平台计划)[72]、100年信息月杰出信息应用暨产品奖[26][73]。
参考文献
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