VIA C3

VIA C3是一款x86处理器，早期为继承从Cyrix收购来的智能产权，而被命名为「VIA Cyrix III」，但它实际上是由Integrated Device Technology（IDT）中收购来的Centaur Technology部门的开发人员以WinChip处理器为基础而开发，由台湾的威盛电子（VIA）制造，与基于Joshua内核的Cyrix III无关。后被更名为VIA C3，是VIA“中国芯”C系列的经典版本。

VIA C3处理器

功能

Samuel内核[1]

Samuel II内核[2]

Ezra内核[3]

Nehemiah内核[4]
  • L1 Cache指令、各有64KB
  • 淘汰型(victim)L2 Cache 64KB
  • 12级指令管线
  • 采用133或200 MHz FSB
  • 0.13微米制程
  • 支持MMX和SSE指令集
  • 和前代Ezra-T架构相比，浮点数处理单元（FPU）可以在内核频率下全速工作。虽然在性能方面比当时Intel及AMD的处理器低，但该款处理器功耗低，放出的热力也比较少，较适合在嵌入式系统、工业电脑中使用。

另见

参考资料
  1. . [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.
  2. . [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.
  3. . [2015-08-13]. （原始内容存档于2017-06-20）.
  4. . [2015-08-13]. （原始内容存档于2015-09-23）.

外部链接
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