Apple M3

Apple M3苹果公司研发、台积电制造的一款单芯片系统,用作Mac台式机和笔记本电脑的中央处理器图形处理器。于2023年的苹果全球开发者大会发布,为苹果公司的Apple Silicon中、M系列的第三代产品,亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分,构建于ARM平台。[1] [2][3][4]

Apple M3
Apple M3 Pro
Apple M3 Max
设计团队苹果公司
生产商
指令集架构AArch64架构
ARMv8-A(指令集架构
制作工艺/制程3纳米(N3E)
内核数量M3: 8(4高性能+4低功耗)
M3 Pro: 11-12(5-6高性能+6低功耗)
M3 Max: 14-16(10-12高性能+4低功耗)
上代产品Apple M2

设计

M3系列是苹果首款针对台式机和笔记型电脑的3nm设计。它是由台积电制造的。[5][6]

CPU

  • M3:8内核CPU,具备4个性能内核与4个效率内核
  • M3 Pro:11或12内核CPU,具有5或6个性能内核和6个效率内核
  • M3 Max:14或16内核CPU,具有10或12个性能内核和4个效率内核

GPU

重新设计的GPU包括动态缓存、网格着色和硬件加速光线追踪等功能。[7]

内存

M3的统一内存架构配备高达24 GB RAM,M3 Pro高达36 GB,M3 Max高达128 GB。与M2世代一样,M3 SoC使用6,400 MT/s LPDDR5 SDRAM。与之前的M系列SoC一样,它同时用作RAM和视频RAM。

M3 Pro和14内核M3 Max的内存带宽分别低于M1/M2 Pro和M1/M2 Max。M3 Pro具有192比特内存总线,而M1和M2 Pro具有256比特总线,因此带宽仅为150 GB/秒,而其前身为200 GB/秒。14内核 M3 Max的速度为300 GB/秒,而所有M1和M2 Max型号的速度为400 GB/秒,而16内核M3 Max的速度与先前的M1和M2 Max型号相同,为400 GB/秒。[8]

视频

M3系列支持硬件AV1解码。[9]

AI

苹果特别针对AI开发和工作负载,通过神经引擎和M3 Max增加的最大内存 (128 GB),允许具有大量参数的AI模型。

应用产品

M3

M3 Pro

M3 Max

变体

下表显示了各种SoC。[4][10]

芯片 CPU
内核 (P+E)*
GPU
内核
GPU
EU
图形
ALU
神经引擎
内核
内存 (GB) 内存带宽 (GB/s) 晶体管
数目
A17 Pro 6 (2+4) 6 96 768 16 8 51.2 190亿
M38 (4+4)812810248, 16, or 24102.4250亿
101601280
M3 Pro11 (5+6)14224204818 or 36153.6370亿
12 (6+6)182882304
M3 Max14 (10+4)30480384036 or 96307.2920亿
16 (12+4)40640512048, 64, or 128409.6

* (表现+电源效率)

参见

参考文献

  1. Jason Cross. . Mac World. October 24, 2023.
  2. . The Verge. October 30, 2023 [October 30, 2023].
  3. Gurman, Mark. . BNN Bloomberg. 30 October 2023.
  4. Andrew Cunningham. . Ars Technica. October 31, 2023.
  5. Yifan Yu. . Nikkei. October 31, 2023.
  6. Monica Chen, Rodney Chan. . DigiTimes. November 1, 2023.
  7. https://developer.apple.com/videos/play/tech-talks/111375
  8. Tim Hardwick. . Mac Rumors. October 31, 2023.
  9. Warren, Tom. . The Verge. 2023-10-31 [2023-10-31] (英语).
  10. . EE Times Japan. [2023-12-03] (日语).
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