ARM Cortex-A73

ARM Cortex-A73作为ARM Cortex-A72的继任产品，能效比提高30%以及性能提升35%[2]。Cortex-A73的设计基于32位ARM Cortex-A17，强调能效比和持续峰值性能[3]，而Cortex-A73 主要针对提高移动计算性能[4]。在性能评测中，相对于Cortex-A72，Cortex-A73提高了每时钟整数指令 (IPC)，但是浮点IPC却降低[5]。

ARM Cortex-A73可作为半导体IP核授权给被许可方（例如高通和联发科），其设计使其适合与其他IP内核（例如 GPU、数字信号处理器（DSP）、显示控制器）集成到一个片上系统（SoC）中。

同时，Cortex-A73也是第一个可以通过ARM的半定制“Built on ARM”许可而进行修改的ARM内核[6][7]。Kryo280是第一个发布的半定制产品，尽管没有公布相对于标准ARM Cortex-A73所做的修改[8]。

海思麒麟960于2016年发布，采用4个Cortex-A73内核（主频为 2.36 GHz）作为big.LITTLE架构的大核，而小核是4个Cortex-A53内核。

联发科Helio X30采用2个Cortex-A73内核（频率为 2.56 GHz）作为十核big.LITTLE架构的大核，并有4个Cortex-A53内核和4个Cortex-A35内核作为小核。

高通也于2017年3月在骁龙835发布的Kryo280中使用改进的Cortex-A73内核作为大核[9][10]。SoC采用 8 个Kryo 280内核作为两个4核模块，主频分别为2.456GHz 和1.906GHz。虽然高通相对于标准ARM Cortex-A73内核所做的修改是未知的，但是Kryo280内核提升了整数IPC[11]。Kryo260也使用Cortex-A73内核，但主频低于Kryo 280并与 Cortex-A53 内核结合使用[12]。

Cortex-A73 也用于各种中端芯片，例如三星Exynos芯片，联发科Helio P系列芯片，以及其他海思麒麟芯片。与骁龙636/660一样，这些芯片中的大多数都在big.LITTLE架构中实现了4个A73内核和4个A53内核。