AMD Radeon Rx 200

AMD Radeon Rx 200系列显示内核研发代号Volcanic Islands」(火山岛),是超微半导体所推出的图形处理器系列,接替开发代号「Sea Islands」(即AMD Radeon HD 8000系列)的产品线。Volcanic Islands系列显示内核原预计2014年推出,届时将与对手NVIDIA的Maxwell系列显示内核和英特尔第二代Xeon Phi架构对抗。[2]而实际上,超微于2013年9月25日已经公布新一代显示内核的部分信息,并于同年10月15日正式发布。首发的产品都是Radeon HD 7000系列的修订版本,真正基于新显示内核的Radeon R9 290X于2013年10月24日正式贩售。Volcanic Islands系列采用台积电和Common Platform Alliance(通用平台联盟)的28纳米Gate-Last制程来生产。[3]

AMD Radeon R9/R7/R5 200系列
发布日期2013年10月
代号Volcanic Islands
显示卡
入门GPUR5 210 (Cedar)
R5 220/230/235系列 (Caicos)
中端GPUR7 240/250系列 (Oland)
R7 260系列 (Bonaire)
高端GPUR9 270系列 (Curacao)
R9 280系列 (Tahiti)
旗舰GPUR9 290系列 (Hawaii、Vesuvius)
API支持
Direct3DDirect3D 11.0、12.0[1],Shader Model 5.0、5.1
OpenGLOpenGL 4.1、4.4、4.5
OpenCLOpenCL 1.2、2.0
历史
前代产品Radeon HD 8000系列
Radeon HD 7000系列
后继产品Radeon Rx 300系列[2]

Pirates Islands」(海盗群岛)将会是最后一个以岛屿为研发代号的显示内核系列[4],接替「Volcanic Islands」系列,是为现时的Radeon Rx 300系列;而「Pirates Islands」首发产品则是归类到Rx 200系列的、内核代号「Tonga」的Radeon R9 285。[5]

命名

在超微公布新的显示内核命名规则前不少媒体直接称之为「Radeon HD 9000系列」[6][7][8]。而在2013年9月13日,Techpowerup发布了新版GPU-Z 0.7.3,增加对AMD Radeon R7 240、R7 250、R7 260X、R9 270、R9 270X、R9 290以及R9 290X的支持,揭示出新一代显示芯片已放弃Radeon HD XXXX的命名方式,改为Radeon Rx XXX的命名方式,已知有Radeon R9和Radeon R7两个子系列。[9]最后超微在2013年9月25日的AMD GPU14技术日正式确认并对外公布新的显示内核型号命名规则。[10]

架构、技术特性

TrueAudio音频技术

研发代号『Hawaii XT/Pro』显示内核以及Radeon R7 260的『Bonaire XTX』显示内核添加TureAudio可程序音频流水线技术,最高支持24声道采样编码的环绕声输出或是身历声高保真音频输出。[11]

TressFX

TressFX技术,是超微通过DirectX 11所实作的3D画面处理技术,能逼真展现像是头发丝等超精细的画面细节而无需消耗过多的显示内核资源。此次超微利用这个技术与Crytek、Illfonic联手,基于最新的针对GCN架构进行优化的CryENGINE引擎,重新制作了ATI时代Radeon系列的虚拟形象代言人Ruby,以此作为Radeon R9/R7 200系列的虚拟代言人,但这次是『真正拥有』12150根独立的头发丝。

CrossFire

新的显示内核内的交火互联模块中,集成硬件DMA引擎(交火合成引擎),因此新一代CrossFire技术不再需要CF接桥,可通过PCI Express总线直接访问其他GPU,便可实现多重GPU协同运算。AMD展示的新一代R9 290X上已没有CF金手指。[12] AMD表示,即使不使用接桥,由于PCI-E2.0/2.1/3.0提供的带宽已经大大超过双卡互联所需带宽的,而且因为每颗显示内核都内置硬件交火合成引擎,对PCI-E的带宽占用也要比以往的技术低不少,因此交火性能亦不会比使用桥接器的有所下降。[13]除此以外,还与Catalyst(催化剂)驱动程序的帧平滑技术兼容。[14]

此外,新一代交火的名字由CrossFireX变回CrossFire。

多屏幕显示

此代的Eyefinity宽域技术仍然最多支持六屏幕显示输出,标配连接端口依旧是两个DVI、一个HDMI和一个DisplayPort。但这一代的Eyefinity技术相比以往的大大降低对DisplayPort技术的依赖。当只组建三屏幕显示输出时,可以完全不使用DisplayPort连接端口,只有两个DVI + 一个HDMI亦可以达成三屏幕输出,而以往的技术,无论是三屏幕抑或是更多屏幕显示输出,都必须使用一个配备DisplayPort连接端口的屏幕方能达成多屏幕输出。[14]因应技术变更,新显卡的DVI连接端口相应地改为使用和NVIDIA相同的标准DVI连接端口。[15] 借助MTS扩展器可组建单卡六屏幕输出。

高分辨率输出

支持4K×4K高分辨率输出、支持2160p(3840×2160)视频回放硬件加速和游戏画面渲染。

3D应用程序接口

首次支持DirectX 11.2。是DirectX 11继DirectX 11.1增量升级后的又一次功能性的增量升级。

除了传统的Direct3DOpenGL以外,AMD还针对GCN架构的显示内核开发了新的3D应用程序接口「Mantle」,可以让使用其的游戏直接访问GCN架构的原始语言,充分利用AMD自家的显示内核。由于下一代的游戏主机均使用AMD的处理器,AMD亦以Mantle为这些主机提供无缝的跨平台开发之接口。此外,AMD亦正与许多游戏开发商合作,创建相关的应用程序接口规范和驱动程序,AMD还表示Mantle并不是取代Direct3D和OpenGL,而是作为它们的辅助。[16] AMD亦提到Mantle尽管目前仍不是开放标准,但不会一家独大,亦欢迎NVIDIA兼容AMD的标准。[17]

2014年3月24日,AMD于2014游戏开发者大会上宣布基于GCN架构的显示内核均可支持DirectX 12。[1]

产品

2013年9月25日的AMD GPU14技术大会上超微公布新一代R9/R7 200系列的产品线。[18]

R9 200系列

R9 200系列面向高端消费市场,有R9 295X2、R9 290X、R9 290、R9 280X、R9 270X以及R9 270六个型号。

发烧级型号R9 295X2,代号「Vesuvius」(维苏威火山),2014年4月8日发表。[19] R9 295X2采用两颗「Hawaii XT」内核,规格基本上是公版R9 290X的翻倍,但供电系统和散热系统均被重新设计,辅助供电为8-pin+8-pin的设计,但AMD公布高达500W的功耗,使得双8-pin的设计需要使用AMD指定规格的电源方可满足,否则会有供电不足停机的可能;散热采用Asetek制造的一体化液冷散热套件,这是公版显卡上尚属首次,为了增加散热效率,AMD还导入了对手NVIDIA在GeForce 700系列开始使用的合金散热罩。官方售价1499美元。[20][21]

旗舰型号R9 290X和次旗舰型号R9 290使用代号为『Hawaii』的新一代图形处理器,搭载4GB GDDR5显存,2013年9月25发布。[22][23]R9 290X使用『Hawaii XT』显示内核,而R9 290则是使用『Hawaii Pro』显示内核,支持TrueAudioMantle应用程序接口,DirectX 11.2以及无桥接的Crossfire多显卡互联技术。2013年10月3日还有和战地风云4捆绑贩售的R9 290X限量版套装预订,共卖掉了8000份,不过这个也披露了R9 290X正式贩售以后的价格。R9 290X的『Hawaii XT』显示内核拥有2816个流处理器,176个纹理映射单元,64个渲染输出单元,512比特的内存位宽,共44组运算单元(CU)和8个异步仲裁引擎(ACE)。R9 290X的发售价格为549美元。[24]

Radeon R9 280X是HD 7970 GHz Edition(代号Tahiti XT2)经过优化改进后的更名版本,搭载3GB GDDR5显示内存,2013年9月25日发布,发售价格为299美元,基于『Tahiti XTL』显示内核。[25]

Radeon R9 270X,搭载2GB GDDR5显示内存,2013年9月25日发布,发售价格199美元,基于『Curacao XT』显示内核,比使用『Tahiti LE』显示内核的Radeon HD 7870 XT性能更高。[25]

R7 200系列

面向中阶和低级消费市场的是R7 200系列,有R7 260X、R7 250和R7 240三个型号。

Radeon R7 260X于2013年9月25日发布,并公布了发售价格为139美元,使用『Bonaire XTX』显示内核。与原来使用『Bonaire XT』显示内核的Radeon HD 7790相比时脉更高,而且还搭载2GB容量的GDDR5显示内存,支持TureAudio、基于Tensilica HiFi EP架构的片上音频DSP[26][27]实际性能大约等于新一代游戏主机Xbox One,因此,Radeon R7 260X并不像Radeon R9 280/280X那样是单纯旧有显示内核的改进,不是Radeon HD 7790的更名版本。

Radeon R7 250/240是Radeon HD 8670/8570的更名版本,搭载1GB GDDR5或2GB DDR3显示内存,使用『Oland XT/Pro』显示内核,而非Radeon HD 7770/7750/7730的『Cape Verde』内核。R7 250/240都不需要外置辅助电源供电。跟上代不同,Radeon R7 250/240两款显卡会零售版本,不仅仅只供OEM使用,于2013年9月25日发布,售价89美元。[26]

芯片规格

独立显示内核

  • 1 统一渲染器数量 : 纹理映射单元(TMU)数量 : 渲染输出单元(ROP)数量
  • 2 像素填充率的计算:ROP的数量乘以基准内核时脉速率(时脉单位Hz),单位像素数每秒(P/s)。
  • 3 纹理填充率的计算:TMU的数量乘以基准内核时脉速率(时脉单位Hz),单位纹理数每秒(T/s)。
  • 4 单精度浮点数运算性能的计算:两倍渲染器的数量然后乘以基准内核时脉速率(时脉单位Hz),单位FLOPS
  • 5 『Hawaii』内核的图形处理器,双精度浮点数运算性能是单精度的1/8,[28] 而R9 280/280X的『Tahiti』图形内核则是维持原来双精度/单精度性能比1/4的比率,其它使用28纳米制程的显示内核都是1/16的双精度/单精度运算性能比率。
  • 6 满载运作时,R9 290和R9 290X的时脉在到达95℃前会维持分别为947MHz和1000MHz。[29]
  • 7 GDDR5显存的数据传输时脉速率是其运作时脉的四倍,DDR3内存的则为两倍。
  • 8 以AMD公布的AIB公版显示内核为准,非公版设计可能高于(如超频版)或低于(如节能版、静音版)这个数值。
型号 推出年分 开发代号 制程(nm) 晶体管数目 (百万) 内核尺寸(mm2) 总线接口 显示记亿体容量 (MB) 内核频率 内核配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示内存类型 运算性能
(GFLOPS)
热设计功耗8 (W) API支持(版本) True Audio 售价 (USD)
缺省 (MHz) 加速 (MHz) 内存 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 总线宽度 (比特) 总线类型 带宽 (GB/s) 单精度浮点数 双精度浮点数 DirectX OpenGL OpenCL Mantle
Radeon R5 210 (OEM) 未知Cedar4029259PCIe 2.0 ×16256400未知450 (等效 900)80:8:41.63.264DDR37.2641911.0[30]未知1.2OEM
Radeon R5 220 (OEM) 未知Caicos PRO-L4037067PCIe 2.0 ×16512625未知533 (等效 1066)160:8:42.5564DDR38.532001811.0[30]3.2[30]1.2OEM
Radeon R5 230 2014年4月3日[31]Caicos4037067PCIe 2.0 ×161024
2048
625[32]不适用533 (等效 1066)160:8:42.5564DDR38.5320019[33]11.04.41.2$59.99
Radeon R5 235(OEM) 未知Caicos XT4037067PCIe 2.0 ×161024775未知900 (等效 1800)160:8:43.16.264DDR314.42483511.0[30]4.1[30]1.2未知
Radeon R5 235X(OEM) 未知Caicos XT4037067PCIe 2.1 ×161024875未知900 (等效 1800)160:8:43.57.064DDR314.42801811.0[30]4.1[30]1.2未知
Radeon R5 240(OEM) 未知Oland28104090PCIe 3.0 ×162048730780900 (等效 1800)384:24:85.8414.6128DDR3
GDDR5
22.8
57.6
467.2未知5012.0[30]4.5[30]1.2未知
Radeon R7 240 2013年10月8日Oland PRO2895077PCIe 3.0 ×81024
2048
730780900 (等效 1800)
1125 (等效 4500)
320:20:85.8414.6128DDR3
GDDR5
28.8
72
467.2
499.2
29.23012.0(11_1)4.61.2[34]$69
Radeon R7 250 2013年10月8日Oland XT2895077PCIe 3.0 ×81024
2048
100010501150 (等效 4600)384:24:8824128DDR3
GDDR5
73.6768
806.4
486512.0(11_1)4.61.2$89
Radeon R7 250X[35] 2014年2月13日Cape Verde XT281500123PCIe 3.0 ×161024
2048
950不适用1125 (等效 4500)640:40:161640128GDDR5721280809512.0(11_1)4.61.2$99
Radeon R7 260 2013年12月17日Bonaire282080160PCIe 3.0 ×161024
2048
1000不适用1500 (等效 6000)768:48:161648128GDDR5961536969512.0(12_0)4.62.0[36]$109
Radeon R7 260X 2013年10月8日Bonaire XTX282080160PCIe 3.0 ×162048
4096
1100不适用1625 (等效 6500)896:56:1617.661.6128GDDR51041971.2123.211512.0(12_0)4.62.0[37]$139
Radeon R9 270 2013年11月13日Curacao PRO[38]282800212PCIe 3.0 ×1620489009251400 (等效 5600)1280:80:3228.872256GDDR5179.22304
2368
144
148
15012.0(11_1)4.61.2$179
Radeon R9 270X 2013年10月8日Curacao XT[38]282800212PCIe 3.0 ×162048
4096
100010501400 (等效 5600)1280:80:323280256GDDR5179.22560
2688
160
168
18012.0(11_1)4.61.2$199
Radeon R9 280 2014年3月4日Tahiti PRO284313352PCIe 3.0 ×1630728279331250 (等效 5000)1792:112:3227.295.2384GDDR52403046.4
3315.2
761.6
828.8
20012.0(11_1)4.61.2$249
Radeon R9 280X 2013年10月8日Tahiti XT2
Tahiti XTL[39]
284313352PCIe 3.0 ×16307285010001500 (等效 6000)2048:128:3227.2109384GDDR52883481.6
4096
870.4
1024
25012.0(11_1)4.61.2$299
Radeon R9 285 2014年9月2日Tonga PRO285000359PCIe 3.0 ×162048最高918 [40]不适用1375 (等效 5500)1792:112:3229.4102.8256GDDR51763290205.6[41]19012.0(12_0)4.62.0$249
Radeon R9 290 2013年11月5日Hawaii PRO286200[42]438PCIe 3.0 ×164096最高9476不适用1250 (等效 5000)2560:160:6460.608151.52512GDDR53204848.64606.0825012.0(12_0)4.62.0$399
Radeon R9 290X 2013年10月24日Hawaii XT286200[42]438PCIe 3.0 ×164096最高10006不适用1250 (等效 5000)2816:176:6464176512GDDR5320563270425012.0(12_0)4.62.0$549
Radeon R9 295X2 [43] 2014年4月8日Vesuvius282x 62002x 438PCIe 3.0 ×162x 40961018不适用1250 (等效 5000)2x 2816:176:642x 65.1522x 179.1682x 512GDDR52x 32011466.7521433.34450012.0(12_0)4.62.0$1499
型号 推出年分 开发代号 制造工艺(nm) 晶体管数目 (百万) 内核尺寸(mm2) 总线接口 显示记亿体容量 (MB) 内核频率 内核配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示内存类型 运算性能
(GFLOPS)
热设计功耗8 (W) API支持(版本) True Audio 售价 (USD)
缺省 (MHz) 加速 (MHz) 内存 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 带宽 (GB/s) 总线类型 总线宽度 (比特) 单精度浮点数 双精度浮点数 DirectX OpenGL OpenCL Mantle

行动型显示内核

行动型显示内核的命名也和桌面型的一样进行变更,是为Radeon Rx M2xx系列。

型号 推出年分 Model Number 开发代号 制造工艺(nm) 总线接口 内核频率 内核配置
SPs:TMUs:ROPs1
填充率 显示内存信息 运算性能
(GFLOPS)
API支持(版本) GPU热设计功耗8 (W)
缺省 (MHz) 加速 (MHz) 内存 (MHz) 像素 (GP/s) 材质 (GT/s) 容量 (MB) 带宽 (GB/s) 类型 位宽 (bit) DirectX OpenGL
Radeon R5 M230 2014年 Jet Pro Oland 28 PCIe 3.0 x8 780 855 1000 320:20:4 3.4 17.1 2048
4096
16 DDR3 64 547 11.2 4.3 未知
Radeon R5 M255 2014年6月 Jet Pro Oland/Iceland 28 PCIe 3.0 x8 未知 940 1000 320:20:8 7.5 18.8 2048
4096
16 DDR3 64 601 11.2 4.3 未知
Radeon R7 M260 2014年6月 Opal/Topaz Oland/Iceland 28 PCIe 3.0 x8 未知 715
980
1000 384:24:8 5.7
7.8
17.2
23.5
2048
4096
32
16
DDR3 128
64
549.1
752.6
11.2 4.3 未知
Radeon R7 M260X 2014年6月 Opal Oland 28 PCIe 3.0 x8 未知 715 1000 384:24:8 5.7 17.2 2048
4096
64 GDDR5 128 549 11.2 4.3 未知
Radeon R7 M265 2014年5月1日 Opal XT Oland 28 PCIe 3.0 x8 725 825 1000 384:24:8 6.6 19.8 2048
4096
16
32
DDR3 64
128
633.6 11.2 4.3 未知
Radeon R9 M265X 2014年5月1日 Venus Pro Cape Verde 28 PCIe 3.0 x16 575 625 1125 640:40:16 10 25 2048
4096
72 GDDR5 128 800 11.2 4.3 未知
Radeon R9 M270X 2014年5月1日 Venus XT Cape Verde 28 PCIe 3.0 x16 725 775 1125 640:40:16 12.4 31 2048
4096
72 GDDR5 128 992 11.2 4.3 未知
Radeon R9 M275X 2014年5月1日 Venus XTX Cape Verde 28 PCIe 3.0 x16 900 925 1125 640:40:16 14.8 37 2048
4096
72 GDDR5 128 1184 11.2 4.3 50
Radeon R9 M280X 2015年2月9日 Saturn XT Bonaire 28 PCIe 3.0 x16 1000 1100 1500 896:56:16 17.6 61.6 2048
4096
96 GDDR5 128 1792 11.2 4.3 ~75
Radeon R9 M290X 2014年5月1日 Neptune XT Pitcairn 28 PCIe 3.0 x16 850 900 1200 1280:80:32 28.8 72 4096 153.6 GDDR5 256 2176-2304 11.2 4.3 100
Radeon R9 M295X 2014年 Tonga 28 PCIe 3.0 x16 750 800 1375 2048:128:32 25.6 102.4 4096 176 GDDR5 256 3276.8 11.2 4.3 125

参考数据

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    另见

    外部链接

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